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ACNV2601：Avago推出适合高绝缘电压应用的10MBd数字光电耦合器

Avago Technologies(安华高科技)宣布推出具备高绝缘电压规格的10MBd数字光电耦合器，适合电源和高功率电机控制应用。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。

2010-05-13

ACNV2601 Avago 高绝缘电压光电耦合器

电子元件细分行业是产业升级关键

集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。

2010-05-13

电子元件封装通富微电集成电路 BAG

安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。

2010-05-12

安森美龙旗绿色电子产品 “优秀供应商”奖

ST发布高性能功率封装可提高MDmesh V功率密度

功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT™ 8x8 HV 封装意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V

ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装

英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术

英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。

2010-05-11

英飞凌 IGBT .XT技术

英飞凌与三菱电机签署协议携手服务功率电子行业

英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。

2010-05-11

英飞凌三菱电机功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT

被动元件的交货周期将继续延长

2010年4月，被动电子元件的交货期继续延长，由于需求的增长导致供应链持续紧张。根据Paumanok Publications, Inc公司的调查，就电容、线性电阻和分立电感产品线中的重点14类被动元件来说，通过分析2010年3月10日和4月25日的数据，我们注意到平均每45天供货周期就延长4%，但是特定产品线的情况更为严...

2010-05-10

被动元件交货周期电阻

大尺寸OLED的发展现状分析

尽管在手机和数字媒体播放器等小型电子设备市场俨然成为了高端技术象征，但是在大尺寸显示领域，OLED仍旧发展缓慢甚至滞后。就在2010年3月底，日本索尼公司宣布停止在日本市场供应OLED电视，原因是该类产品在市场出现滞销。索尼是推出OLED彩电的先锋公司，它此时的转身当即引起业界广泛关注。日前LG...

2010-05-10

大尺寸 OLED 发展现状分析

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