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能源电力

详细解析ESP中传感器及接口技术的电路

ESP（电子稳定程序）是汽车电控的一个标志性发明。不同的研发机构对这一系统的命名不尽相同，如博世（BOSCH）公司早期称为汽车动力学控制（VDC），现在博世、梅赛德—奔驰公司称为ESP；丰田公司称为汽车稳定性控制系统（VSC）、汽车稳定性辅助系统（VSA）或者汽车电子稳定控制系统（ESC）；宝马公司...

2018-01-19

ESP 传感器接口技术

混合模块开启下一场芯片封装革命

计算机主要组件的封装几十年来相对稳定，但现在正经历一场革命。例如，在内存和中央处理器(CPU)之间已经达到散热和带宽极限的情况下，业界正在寻求新的方案来提高性能并降低功耗。最近两年，引领这一追求的是混合内存立方体(HMC)构想...

2018-01-17

混合模块芯片

资深老外分享PBGA芯片的返修焊接

PBGA是一种封装形式，其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板（如PCB）接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式（如单列、双列直插、四列型）有一个优势，那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。

2018-01-12

PBGA 返修焊接

怎么实现基于MEMS姿态传感器温度补偿？

基于MEMS姿态传感器主要用于载体姿态的调整和倾角的检测，但是由于工作环境温度的改变，就会导致测量精度的变化，在一些高精度检测的要求下，则失去其检测的效果，所以必须采取相应措施来消除或者减少随温度变化而引起的误差，即必须对传感器进行温度补偿。

2018-01-11

MEMS 传感器

Xilinx 任命 Victor Peng 担任总裁兼首席执行官

赛灵思公司（Xilinx, Inc.）宣布公司董事会已任命 Victor Peng 为总裁兼首席执行官（CEO），任命自 2018 年 1 月 29 日生效。Victor Peng 将成为赛灵思历史上第四任CEO，其将在公司发展动能与商机持续成长之际，为这个全球可编程半导体产品市场的领先企业掌舵。

2018-01-09

Xilinx 半导体

Xilinx 公司CEO兼总裁 Moshe Gavrielov 宣布退休

赛灵思公司（Xilinx, Inc.）今天宣布其首席执行官（CEO）兼总裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事会，将于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov 的引退为他在半导体和软件相关企业中历时 40 年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已选出公司原COO（首席运营官）Victor Pe...

2018-01-08

Xilinx 可编程逻辑

对于利用微变压器集成隔离功能的原理简述

过去几年，光伏(PV)产业飞速发展，其动力主要来自居高不下的油价和环境忧虑。然而，PV成本仍然是妨碍其进一步扩张的最大障碍，要与传统的煤电相竞争，必须进一步降低成本。在太阳能电池板以外，电子元件(如PV逆变器)是导致高成本的主要元件。

2018-01-05

微变压器隔离原理 PV

大咖云集！第二届中国（深圳）智能制造产业大会顺利召开

当前，以智能制造为核心的工业革命新浪潮正在席卷全球。为贯彻《中国制造 2025 》和“互联网 + ”国家战略，落实“十九大”精神，为制造行业上中下游企业的发展带来更大的交流舞台，开启 2018 智能制造之路新征程。由深圳伙伴产业服务集团、中工招商网、中工智能制造产业联盟联合主办的“ 2017 第二届中...

2018-01-02

智能制造大咖云集

功率半导体，大涨价下的国产替代之路

功率半导体器件可以用来控制电路通断，从而实现电力的整流、逆变、变频等变换。一般将额定电流超过 1A 的半导体器件归类为功率半导体器件，这类器件的阻断电压分布在几伏到上万伏。常见的功率半导体器件有金属氧化物半导体场效应管（MOSFET）、绝缘栅双极晶体管芯片（IGBT）及模块等。

2017-12-28

功率半导体涨价 MOSFET IGBT

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