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英特尔Hot Chips 2026连发三款架构：256核至强、350W推理GPU、17TOPS NPU
Hot Chips 2026上，英特尔一次性端出三款新架构：面向企业级智能体AI的Diamond Rapids处理器、专攻高效推理的Crescent Island GPU，以及针对主流客户端和边缘计算的Wildcat Lake SoC。三者共享Intel 18A制程、Foveros Direct 3D封装和UCIe芯粒互连标准。英特尔CTO Pushkar Ranade表示，智能体AI正重...
2026-08-25
数据中心 端侧计算 英特尔 智能体 AI
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六大方案重构网络能力：华为SingleRAN 22.1引领移动AI规模化落地
近日，华为发布移动AI时代首个商用版本——SingleRAN 22.1软件版本，构筑移动AI时代多维能力网络底座，引领移动AI技术规模化落地。该版本集合GigaUplink、GigaBand、iBeam 3.0、IDEA、0 Bit 0 Watt 0 Loss及RANSpirit六大创新方案，并首次搭载新一代UBBPi系列基带板，将先进算法融入基带技术。本文将...
2026-08-21
华为 SingleRAN 22.1
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东芝推出 TCKE1401NM 80V 高耐压 eFuse IC 赋能工业 48V 电源安全防护
随着服务器、工业自动化、人形机器人等高端设备向48V高压供电架构升级，传统物理保险丝存在熔断不可逆、保护功能单一、响应速度慢、体积偏大等短板，难以适配高压、高集成、高可靠的现代工业电源保护需求。针对这一行业痛点，东芝正式推出全新80V耐压电子保险丝TCKE1401NM，进一步完善高端eFuse IC...
2026-08-20
东芝 TCKE1401NM
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e络盟社区诚邀工程师选择心仪产品进行测试
安富利旗下e络盟社区宣布，在其RoadTest项目中推出“自主选品评测”活动：工程师可从Newark、Farnell或e络盟商城挑选任意不超过175美元的产品，提交申请方案即有机会免费获得并评测，最终只需一篇深度评测即可保留该设备。从单板计算机到示波器，从无线模块到电机控制套件，这次活动不仅是一次“零成本...
2026-08-20
e络盟 测试 评测
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东芝推出适用于工业设备48V电源线保护的小型80V电子保险丝（eFuse IC）
当工业设备加速向48V电源系统迁移，电源线保护电路既要承受更高电压，又要在紧凑空间中集成多重防护——这一矛盾正成为设计者的核心挑战。东芝电子元件及存储装置株式会社今日宣布，推出额定电压80V的电子保险丝（eFuse IC）新产品“TCKE1401NM”，以业界领先的小型封装给出解决方案。
2026-08-20
东芝 工业设备 48V 电源线
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全栈芯力赋能具身智能！兆易创新亮相2026世界机器人大会
随着具身智能产业加速落地，人形机器人、灵巧手、智能机械臂等终端设备对高精度运动控制、轻量化集成、稳定力控感知及低功耗散热能力提出了更高要求，底层芯片与硬件方案成为制约机器人性能迭代与规模化商用的核心关键。在2026世界机器人大会上，兆易创新携MCU、模拟、存储全栈芯片产品及系统级解决...
2026-08-20
兆易创新 全栈芯方案
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省去PCB焊接、加速模块集成：威世RPWA 650让功率转换设计“即插即用”
近日，Vishay宣布推出全新厚膜功率电阻器系列——RPWA 650，这款采用薄形封装的器件以650 W连续功率领跑业界，更通过可定制布线、可选嵌入式NTC温度传感器等创新集成方案，直击设计者“降本增效”的核心诉求。从预充电到缓冲操作，从高压电路到严苛工况，RPWA 650系列试图重新定义功率电阻在复杂系统中...
2026-08-20
Vishay 厚膜电阻 功率电阻 高功率密度
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板上发电、板下放牧：BOE（京东方）荒漠化防治解决方案亮相UNCCD COP17
2026年8月18日，《联合国防治荒漠化公约》第十七次缔约方大会（UNCCD COP17）中国角边会上，一份名为《荒漠化防治与土地恢复——来自中国企业的启发性解决方案》的报告正式发布。其中，京东方能源在内蒙古锡林郭勒盟打造的20万千瓦牧光储+治沙综合项目，作为“新能源/光伏治沙”代表性案例入选。这不仅...
2026-08-19
BOE 京东方 光储 光伏 储能
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让AI算出的材料“做得出来”——NANOFABRICATOR® PRO亮相
人工智能正极大加速新材料的理论预测与虚拟筛选，但如何将这些数字成果快速、可重复地转化为真实可用的功能材料和器件，依然是横亘在创新链上的核心瓶颈。传统研发模式下，设计、制备、表征与应用彼此割裂，导致验证周期长、迭代效率低。今日，ATLANT 3D 宣布推出 NANOFABRICATOR® PRO——全球首个且...
2026-08-18
人工智能 ATLANT 3D
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