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能源电力

TMP006：德州仪器首款数字温度传感器降低系统温度

德州仪器（TI）近日宣布推出业界首款单芯片无源红外线（IR） MEMS 温度传感器，为便携式消费类电子产品实现非接触温度测量功能。该 TMP006 数字温度传感器可帮助智能电话、平板电脑以及笔记本电脑等移动设备制造商使用 IR 技术准确测量设备外壳温度。与此同时，其尺寸比现有的解决方案小95%，功...

2011-07-15

TMP006 温度传感器红外线便携电子

传统旺季加日震后需求释放下半年PCB业成长空间大

几乎所有的电子设备都离不开PCB,它是电子产品的关键电子互连件。目前尚没有能够替代PCB的成熟技术和产品以提供与其相同或类似的功能。PCB在电子产品中的不可替代性和必要性决定了它在下游领域应用的广阔空间。PCB还将取代部分连接器市场空间。

2011-07-15

PCB 连接器产业链价值链

2012年全球半导体制造装置市场规模将达到438亿美元

国际半导体制造装置材料协会（SEMI）在“SEMICON West 2011”（2011年7月12～14日，美国旧金山）上发布了半导体制造装置市场的预测。

2011-07-15

半导体装置市场预测值市场规模

中国市场需求加温多晶硅价格持续上扬

现货市场多晶硅价格仍维持上涨的态势，目前主要成交价落在$55/kg之间，相关厂商表示，多晶硅现货价格涨势强劲，主因在于大陆市场需求加温。另一方面，由于华东地区面临限电的压力，将使得多晶硅厂未来的产出受限。

2011-07-15

多晶硅多晶硅价格外延片

PowerTrench MOSFET优化同步整流方案

被称为PowerTrench MOSFET的新型中压功率MOSFET，针对同步整流进行了高度优化，可为服务器电源或电信整流器提供更高的效率和功率密度。

2011-07-14

PowerTrench MOSFET 整流器 MOSFET

互连设计中的功率完整性

清晰了解每一种因素是成功实现系统内功率完整性和安全性设计的关键所在，而这也有助于简化整体设计过程。本文介绍了互连设计中影响设计密度和承载功率的关键因素。

2011-07-14

互连设计功率完整性连接器

2011年5月全球半导体销售额仅增长1.8% 出现停滞和衰退

美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布的资料显示，2011年5月份的全球半导体销售额为250亿300万美元（3个月的移动平均值。下同）。比上年同月仅增长1.3％，与上个月相比，也只增长1.8％。

2011-07-14

半导体平板PC 电子书电子产品

Solarbuzz：光伏设备明年订单骤降

国际光伏行业研究机构Solarbuzz 7月12日在上海发布光伏设备季报显示，用于晶硅铸锭到组件和薄膜面板制造的光伏设备资金支出预计在2012年迅速下降至76亿美金，相较于2011年预期创纪录的142亿美金年度降幅为47%。这将影响光伏设备厂商在2011年下半年的营收和对2012年业绩的预期。

2011-07-14

Solarbuzz 光伏设备晶硅

CHT-GANYMEDE:CISSOID发布的二极管可承受80V反向电压

高温半导体方案的领导者CISSOID，推出了CHT-GANYMEDE“木卫三”，一高温80伏双串列小信号二极管装在一个小型密封的TO-18金属封装中。这个新的器件是由两个二极管串联连接而成，可以承受80V反向电压，在摄氏225度时最大正向电流为300mA并适用摄氏-55度至摄氏225度工作。这双二极管是一种通用分立元件，...

2011-07-14

小信号二极管 CHT-GANYMEDE 反向电压整流

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