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【原创】【AI&IOT峰会】宇阳科技副总郑春晖:元器件如何助力AI产业

发布时间:2018-04-17 责任编辑:xueqi

【导读】国家推动新一代信息技术战略,在政策及市场双轮驱动下,人工智能(AI)、物联网(IoT)、工业自动化等产业正以前所未有的速度飞速发展,信息化产业如何创新融合,技市场供需如何高效对接,成为新体制下的“关键课题”。
 
 
为积极推动跨行业的电子开发需求与方案服务商的对接,大力发展技术外包服务,服务国家创新战略,抢占人工智能技术和应用的制高点,近日,我爱方案网策划主办了2018AI&自动化技术与工业物联网市场需求峰会,这是第六届中国电子信息博览会的核心活动。中国优秀的元件技术供应商宇阳科技副总郑春晖在峰会上做《元器件如何助力AI产业》的大会报告。
 
 
AI的飞速发展需要元器件的支撑,郑总表示,针对硬件设计开发,不管是元器件,还是物联网模块化应用微型化趋势将越发明显。
 
AI带来对元器件的挑战
 
 
郑总认为,智能硬件里元器件的变革,AI产品变化很大,对元器件的挑战也很多,元器件整个行业都面临新一轮变革,各种器件缺货,周期调整也很多。
 
 
宇阳科技是中国百强企业,产品以贴片电容为主,郑总表示,“智能产品的方向是产品多功能及功能模块化,AI就是大数据的采集、收集、分析和运算,这里面加入了更多的信号收录与使用,生物识别、智能感应等。”
 
人工智能对硬件的需求在变化

 
 
 
人工智能对于硬件的需求,一个是传感器急剧增多,无论是视觉的,声音的,还是生物识别的。第二个是信息传递网络覆盖设备也在急剧增加,最后AI要实现快速的,第三个是对网络传输设备,包括AI处理设备,对可靠性的要求是增加的,比如做无人驾驶,包括语音声控这方面的企业,他们在硬件上提出了很多可靠性的要求。第四个是急剧的设备模块化数量的爆发,包括去年区块链很火,这种算法被改成区域化的,去中心化的,设备在不停地增加,而且是成倍数增加的。
 
对智能硬件开发者的建议
 
郑总建议硬件设计开发者们,要把产品做到小型化设计,对于快速量产也有帮助。特别是传感和信息采集,要求越来越小,越来越薄,越来越标签化。
 
今年AI主芯片会大量使用贴片电容。当然超微型对技术是有要求的,随着行业AI产品要求的加快,国产厂商也在加快技术进步。
 
 
郑总指出,这个产品最薄的介质厚度已经不到1微米的程度,进入了纳米时代了。在这么薄的情况下,容值要做到,可靠性要满足,宇阳也在和国内外高校合作不断突破技术垄断,很多高精尖的东西原先是国外同行在做。宇阳持续投入研发,目前也在承接国家的项目,产品已获得科学技术奖,填补了国内的空白。
 
 
从信号传输上,宇阳有整个系列的射频/微波电容,它的好处是高Q值、低损耗、低ESR,改善功率消耗、降低误码率,保证信号传输准确性,信号干扰,减少发热特性,适合用在车联网模块上。
 
另外,大量的数据运算硬件上带来主芯片包括整机的机内温升和功耗大量的上升。“对于我们这种器件来讲,很多工程师现在要求用更好的抗高温的产品,这里面有一个高温系列实现了很好的对接,工作温度从传统的85摄氏度到了105摄氏度和125摄氏度,这在运算的稳定运行上提供了便利和保证,主要应用在数据中心、网络设备、室外设备和制造设备方面,让客户有更多的选择,我们缩短了客户的交期。”郑总表示。
 
 
在需求旺盛,供货节奏被日韩大厂把持的情况下,宇阳希望为国产器件做贡献,因为AI整个设备的爆发,郑总认为AI时代来临,会带来对元器件需求增加。宇阳希望未来能帮助更多国内的企业特别是细分市场的工程师们快速实现产品量产做贡献。
 
宇阳科技自2001年成立以来一直致力于电子元器件产品的研发、生产与销售。公司先后在东莞凤岗及安徽滁州投入重资建成国际标准化产业园,搭建完成全套MLCC(片式多层陶瓷电容器)生产线,第三个基地在罗定已经加快开工,预计年底就会实现量产。公司目前已成为国内产量最大的MLCC厂商。
 
依托自主研发和创新体系优势,公司已形成完整成熟的产品链,具备为通讯设备,计算机及周边产品,网通设备,家用电器,安防设备及汽车电子提供大批量贴片电容和贴片电阻能力。公司充分发挥产品设计、工艺研发和硬件设施的优势,以微型化、高频化、高精度、高比容、低成本为核心,在更广阔的领域内缔造世界知名元器件品牌。

作者:Amy Wang
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