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炬芯科技周正宇博士：存内计算是突破AI芯片算力和功耗矛盾的关键
声音是人与人交户的重要手段，在AI兴起的现今，也是人与机器相互沟通的手段之一。从模拟阶段的留声机开始到现在，人类对于高清化、高保真的追求一刻没有停歇过，也逐渐摆脱了线束的约束。对音频来说，芯片至关重要，它既要拥有足够的算力，也要拥有足够低的功耗。
2023-11-29
炬芯科技 存内计算 AI芯片 算力 功耗
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以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口
持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工...
2023-11-29
工艺窗口 建模 虚拟制造 DRAM电容器
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通过碳化硅 TOLL 封装开拓人工智能计算的前沿
近些年来，人工智能（AI）的蓬勃发展推动了芯片组技术的新进步。与传统 CPU 相比，现在的芯片组功能更强大，运行更高效，但功率消耗也更高。功率消耗的急剧攀升为系统设计人员带来了难题，他们正在努力设计既能在更小的空间内提供更大功率，又能保证效率和可靠性的电源。
2023-11-28
碳化硅 TOLL 封装 人工智能计算
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如何为ADAS 域控制器构建多摄像头视觉感知系统？
高级驾驶辅助系统 (ADAS) 有助于减轻驾驶分心的影响，从而为驾驶员、行人和弱势道路群体提供周全的保护。为了达到五星安全等级并满足监管要求，需要增加备用摄像头、前置摄像头和驾驶监控系统。因此，许多制造商正在改进其车辆架构，以在 ADAS 域控制器中集成各种主动安全功能。
2023-11-26
集成处理器 ADAS域 控制器 多摄像头 视觉感知系统
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SPICE与IBIS：为电路仿真选择更合适的模型
随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及，仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型，有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别，以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选...
2023-11-26
SPICE IBIS 电路仿真
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瑞萨无线远程信息处理单元，推动汽车网联化发展
随着科技的迅速发展以及智能化、网联化、电动化、共享化“新四化”的推动，如今，汽车已经不再是传统轮子上的汽车，汽车行业更是迎来了翻天覆地的变化。在汽车新四化的浪潮中，如何实现真正的网联化是一个关键问题。瑞萨推出无线远程信息处理单元解决方案，这一单元具备多种无线模块，帮助汽车行业提...
2023-11-26
瑞萨 Wi-Fi SoC
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这几款Molex连接器，为什么大家都爱用？
在今天的电子产品设计中，连接器作为一种基础性的元件可以说是无处不在，而且根据不同的应用需求，逐渐衍生出了各种各样的产品类型，以满足不同应用场景中信号、数据和电源的互连要求。
2023-11-26
Molex 连接器
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CAEE2024丨中国（广东）国际家电制造供应链展览会
为促进中国家电行业科技创新，提高家电行业核心竞争力，助力中国家电行业可持续高质量发展，CAEE中国国际家电制造业供应链展览会暨全国家电零部件、技术、材料、生产设备展览会分别在中国最大的家电产业基地——广东佛山、安徽合肥联合举办。
2023-11-24
家电制造
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利用IO-Link实现小型高能效工业现场传感器
无论过去还是现在，在许多情况下，工业传感器都是使用模拟型。其中包含检测元件，以及将检测数据传输至控制器的某种方式。数据采用单向模拟方式进行传输。之后出现了二进制传感器，该传感器提供数字开/关信号，包含检测元件（电感、电容、超声波、光电等）和半导体开关元件。
2023-11-24
IO-Link 工业现场传感器
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