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资深老外分享PBGA芯片的返修焊接
PBGA是一种封装形式,其主要区别性特征是利用焊球阵列来与基板(如PCB)接触。此特性使得PBGA相对于其他引脚配置不同的封装形式(如单列、双列直插、四列型)有一个优势,那就是能够实现更高的引脚密度。PBGA封装内部的互连通过线焊或倒装芯片技术实现。包含集成电路的PBGA芯片封装在塑封材料中。
2018-01-12
PBGA 返修焊接
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理想的远端云计算,减少边缘节点洞察时间很关键
减少边缘节点的洞察时间可在获得数据之后尽快做出关键决定。然而,理论上处理能力和通信数据均不受限制,则可将所有全带宽边缘节点检测信息发送至远端的云计算服务器。此外,还可以进行大量运算,以挖掘做出明智决策所需的宝贵细节信息。所以,电池电量、通信带宽和计算周期密集型算法的局限使得我...
2018-01-12
云计算 边缘节点 洞察时间 通信
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松下开发出“无卤素超低传输损耗基板材料”
松下电器产业株式会社汽车电子和机电系统公司开发出了适用于毫米波段[1] 天线基板的“无卤素超低传输损耗基板材料(型号∶R-5515)”,并计划于2019年4月开始量产。用热固性树脂实现毫米波段中的行业最高(※1)的低传输损耗[2],为天线的高效率化、低损耗化、及降低基板的加工成本做出贡献。
2018-01-11
松下 基板材料 汽车电子
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Xilinx 公司CEO兼总裁 Moshe Gavrielov 宣布退休
赛灵思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布其首席执行官(CEO)兼总裁 Moshe Gavrielov 已通知公司董事会,将于 2018 年 1 月 28 日卸任公司及董事会相关职位。Gavrielov 的引退为他在半导体和软件相关企业中历时 40 年的辉煌职业生涯划下一个完美的休止符。董事会已选出公司原COO(首席运营官)Victor Pe...
2018-01-08
Xilinx 可编程逻辑
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嵌入式工程师常用的IIC和SPI总线协议,今天来说透!
现今,在低端数字通信应用领域,我们随处可见IIC (Inter-Integrated Circuit) 和 SPI (Serial Peripheral Interface)的身影。原因是这两种通信协议非常适合近距离低速芯片间通信。Philips(for IIC)和Motorola(for SPI) 出于不同背景和市场需求制定了这两种标准通信协议。
2018-01-08
嵌入式 IIC SPI 通信协议
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宇阳科技:致力电子元器件产品,提供微型元件全套方案
2017年深圳电子展在深圳会展中心盛大开幕,国内外知名厂商齐聚一堂,各厂商也纷纷借电子展这个大平台展示自己的最新产品,其中专注于小尺寸MLCC的宇阳科技也备受关注。
2018-01-05
汽车电子 MLCC 宇阳科技
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探讨:构建5G的五项关键技术
5G相比当今LTE-Advanced网络将会产生巨大突破。因此,我们有必要研究一下有助于引领4G到5G转变的五个关键领域。这五个领域中有四个将促使这一转变通过被称为LTE-Advanced Pro(4.5G)的中间阶段过渡,这使得这场革命更具渐进色彩。
2018-01-05
5G通信 IoT 移动通信 软件定义网络 5G新空口技术
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无线连通航空航天和国防世界
随着国防领域信息和监控需求的不断增长,无线技术的普及性及其需求达到了前所未有的高度。在整个航空航天和国防工业,无线系统已部署于广泛的应用之中,为单兵系统、无人系统控制、系统级健康、生命体征监控等众多应用提供支撑。
2018-01-02
无线技术 航空航天 国防工业 无人系统控制
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资深工程师解读磁卡读卡器工作原理和作用
磁卡读卡器是一种读取卡片上数据的设备,它不仅可以支持卡片上数据的读取,同时还可以支持数据的写入。读卡器可以实现多种功能如自动收费、售卡、制卡等,具有实用、快捷、方便、可靠性高等特点。
2017-12-29
磁卡读卡器 读卡器
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