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2011光纤网络市场：亚太区冷却北美欧洲回暖

6月24日消息，OVUM欧文发布的最新的预测报告显示，2016年亚太区光纤网络市场只有64亿美金的规模，这个过热的市场正在历经冷却期。虽然2010年到2016年之间亚太区市场有4%的年复合增长率 (CAGR) ，这还是无法与2005年到2010年之间达成的25%惊人增长率相提并论。

2011-06-27

光纤亚太北美欧

IHLP-3232DZ-01:Vishay推出低高度、高电流电感器用于多媒体终端设备

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用3232外形尺寸的新款低高度、高电流IHLP®电感器--- IHLP-3232DZ-01，电感器具有8.18mmx8.64mm的尺寸和4.0mm的超低高度。IHLP-3232DZ-01的最大DCR低至1.68mΩ，具有0.22µH至10.0µH的标准感值，可在系统中实现高效率。

2011-06-27

Vishay 电感器 IHLP-3232DZ-01

村田推出商业化DE6系列KJ型安规陶瓷电容器应用于汽车电子

株式会社村田制作所实现了应用于汽车电子领域的DE6系列KJ型安规*1陶瓷电容器的商品化。

2011-06-27

村田 DE6 陶瓷电容器

安森美半导体新推出的高密度器件用于汽车、医疗及消费市场

应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体推出新的电可擦除可编程只读存储器(EEPROM)器件，用于汽车、医疗及消费市场。

2011-06-27

安森美高密度存储器

智能手机需求不佳，为电子上游厂商敲警钟

日前消息，据花旗环球证券分析师GlenYeung指出，智能手机业者对半导体厂第三季的投片量不佳，将使半导体大厂第三季营收陷入严重困境。

2011-06-24

智能手机需求不佳电子上游

村田推出KCM系列积层陶瓷电容器

村田制作所将推出两端装有片状金属端子的积层陶瓷电容（MLCC）“KCM系列”。特点是通过金属端子的弹性作用减缓了由热及机械冲击所产生的应力，提高了产品的可靠性。

2011-06-24

村田 KCM 薄膜电容器

中国五年内将实现三网融合

在日前北京举办的一个论坛上，工业和信息化部有关负责人对记者独家透露，“新一代信息技术产业发展十二五规划”(下称《规划》)几易其稿，目前已经完稿，准备上交国务院。

2011-06-24

三网融合云计算物联网

中国电信发力国内智能手机格局大变

目前市场主流的天翼中档3G手机将出现拐点，知情人士透露，中国电信已告知CDMA手机厂商，中档3G智能手机的配置需发生变化，要集中力量打造以4.0寸屏、1G主频、零售价在2000元以内的中档3G智能手机，这将是中国电信重新发力3G智能手机的重要一步，也将对国内智能手机的发展格局产生重要影响。

2011-06-24

电信智能手机 3G

Vishay推出PLTT精密低TCR高温薄膜电阻应用于电信和工业设备

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，其PLTT精密低TCR高温薄膜电阻现可提供0805、1206、2010和2512外形尺寸，阻值范围扩大至250Ω～3MΩ，并可提供非标阻值。

2011-06-24

Vishay PLTT TCR

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