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预计2011太阳能电池产能将增39%达23.8GW

根据标准普尔(S&P)公布的一份最新行业预测，随着光伏组件产能的持续扩张，明年组件价格将下跌15%，而这将进一步带动光伏行业的发展。标准普尔预计2010年太阳能电池产能将达到17.1GW，2011年产能将提升39%达到23.8GW。

2010-12-27

太阳能电池产能 2011 标准普尔

绿色、安全和连通性是连接器发展三大趋势

连接器发展的三大趋势为：一是绿色，二是安全，三是连通性。

2010-12-27

连接器绿色安全连通性

智能手机成无线通信市场“宠儿”

手机不仅能打电话发短信，更将逐步代替电脑甚至游戏机。近日，在2010年高通公司中国合作伙伴大会上，高通公司高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示，无线行业目前已成为整个消费电子产品中最大的一个市场领域，手机的数量将全面超越游戏机和PC。

2010-12-23

智能手机无线通信消费电子

Balluff推出新I/O-Link模拟插头适用于模拟信号有限的情况

到现在为止，对连接和合并模拟的输入/输出信号已经付出了昂贵的代价，尽管它们在一个系统中的信号使用一般只占到不足10%。其原因包括：在安装位置所使用的屏蔽电缆和控制器端所使用的昂贵的多通话线路输入模块。来自巴鲁夫具有14比特高分辨率的新输入输出-链接（IO – Link）模拟插头提供了解决方案...

2010-12-21

Balluff I/O-Link 模拟插头模拟信号有限

今年射频业产值将破百亿

随着国家信息化重大工程(即金卡工程)建设，RFID(射频)应用领域不断拓展，RFID产业每年都在以30%以上的速度高速增长，预计今年RFID产业的产值将达到120至130 亿元，未来市场空间将更大。广电金卡有望取得大突破,广电行业金卡工程已经被列入“十二五”规划。

2010-12-21

RFID 射频物联网

星科金朋积极导入铜制程成果渐显现

新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2周前宣布铜导线累计出货量达到1亿颗的里程碑后，15日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil 认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。星科金朋的铜制程在自1年前进入量产后，现今逐渐展现成果，显现该公司在铜线制程...

2010-12-20

铜导线星科金朋封装

电缆市场“铝进铜退”

由于铜价的不断上涨，铜电缆的成本压力日益严峻。就在日前，安弗施无线射频系统公司正式(RFS)宣布，由于全球铜价暴涨，公司将上调铜电缆产品价格，同时，安弗施向业界推介铝电缆的性价比优势。通信领域电缆市场“铝进铜退”趋势明显。

2010-12-20

电缆铜价安弗施

贴片式光电耦合器介绍及应用

光电耦合器(以下简称光耦)是一种发光器件和光敏器件组成的光电器件。它能实现电—光—电信号的变换，并且输入信号与输出信号是隔离的。本文主要讲述贴片式光电耦合器结构、主要参数、测量方法及应用...

2010-12-17

光电耦合硅光电二极管硅光电三极管可控硅

物联网规划将出台智能电网投资将达2万亿

据相关专家介绍，“十二五”期间，物联网重点投资智能电网、智能交通、智能物流等十大领域，其中“十二五”期间智能电网的总投资预计达2万亿元，居十大领域之首，预计到2015年将形成核心技术的产业规模2000亿元。据悉，按照原定的时间表，物联网“十二五”规划将在元旦前后出台。

2010-12-17

物联网智能电网智能交通

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