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3G时代手机连接器最新行业趋势
受3G手机和智能手机需求市场影响,手机连接器当前发展方向为：低高度, 小pitch, 多功能, 良好的电磁兼容性,标准化和定制化并存。
2009-10-20
3G 连接器 手机
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电子设备小型化趋势不变 连接器技术紧跟发展
随着电子设备向更高的传输速度和更小型化发展，连接器也遵循着这一趋势，因此片式连接器、光纤连接器、IEEE1394和USB2.0高速连接器、有线宽带连接器以及微小间距连接器等适用于各种便携/无线电子设备的连接器产品有望成为未来的明星产品。另一方面，随着中国消费电子、网络设计、通信终端产品产量快...
2009-10-20
Samtec 连接器 小型化
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爱普科斯：致力于推进电子工业新发展
依托于在陶瓷材料研究所取得的先进技术优势，爱普科斯在诸多技术领域中处于领先地位，尤其是在射频和模块技术方面一直是技术创新的推动力。
2009-10-20
爱普科斯 陶瓷材料 滤波器 小型化 降低能耗
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泰科电子推出用于光收发器的互连系统
近日，泰科电子推出兼容CFP的互连系统，为40Gb/s和100Gb/s以太网应用提供热插拔解决方案。这套兼容CFP的互连组件包括收发器模块插头连接器、连接于主板的主机插座连接器、附属导轨、插座上盖、外部托架组件、固定垫板组件和凹形散热片等。
2009-10-19
泰科 光收发器 互连系统 CFP
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电气互联技术及其发展动态
本文主要介绍电气互联技术及其发展动态
2009-10-16
互联技术 电气互联 互联概念
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村田制作所：在陶瓷领域的持续创新
秉承“Innovator in Electronics”的企业口号，村田公司从未停止过创新。公司成立近六十年来，村田一直紧紧跟随市场的变化，用创新的产品积极应对市场热点和新的应用，不断取得市场成功。
2009-10-16
村田制作所 陶瓷领域 LTCC
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威世科技：通过收购策略打造无源和半导体领域的全能厂商
威世公司通过自主研发制造和收购其他公司等途径打造了完整的无源元件和分立半导体产品线，目前是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。
2009-10-16
Vishay 威世科技 无源器件 分立半导体
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DDR测试系列之一——力科DDR2测试解决方案
本文介绍了DDR2总线，DDR2相关测试以及力科的DDR2全方位测试解决方案。力科QPHY-DDR2从信号连接，DDR2总线全面测试到测试报告生成各方面进行了完美的集成，为复杂的DDR2测试提供了最佳的测试环境，从而保证了DDR2测试的精确性与高效率。
2009-10-15
DDR2简介 DDR2 DDR2测试 DDR3 时钟测试 探头选型 测试工作坊
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FCI：独创AirMax技术引领背板连接器行业标准
FCI是一家接近30年的连接器制造商，一直将创新视为未来发展的关键因素。在这个国际化公司利用创新技术的成功故事中，AirMax技术充当了其中的主角。本次2009中国市场电子元器件领军厂商评选活动系列专题报道之一的“国际电子元器件厂商卓越技术贡献专辑”特别关注了具有革命意义的AirMax技术，为此电子...
2009-10-15
AirMax技术 AirMax 背板连接器 行业标准 FCI
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