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工业和信息化部发布前5月电子信息产业投资情况

今年以来，电子信息产业固定资产投资增势迅猛。尽管二季度以来投资增速有所回落，但总体依然处于高位，在工业主要行业中保持领先，成为工业中投资增长最快的领域。

2011-07-05

电子信息产业

PCB产业进入第三季整体预期乐观

电子产业进入第三季传统旺季却有不旺的情况，观察印刷电路板产业，欣兴董事长曾子章以温和成长看待，南电总经理张家钫则响应审慎乐观，至于健鼎董事长王景春认为，虽然有偏向保守的迹象，不过公司表现一向都优于景气。整体而言，行动装置依旧是热门产品，将持续带动HDI、软板需求成长，表现也将可优...

2011-07-05

PCB 电子产业印刷电路板

第三季末电子产业供应链可望完全恢复

IHS iSuppli表示，电子产业供应链可望在第三季末从311日本大地震的冲击中完全恢复.在震央附近拥有营运据点、建筑与设备受到损害的电子厂商，预计可在震后半年的9月初恢复全线出货，赶上电子与半导体产业传统第三季旺季。

2011-07-05

电子产业供应链半导体

第八届中国国际半导体照明展览会暨论坛
移师广州，开拓更广阔的发展前景

国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）近期宣布，由科技部重点支持，备受业界关注的“中国国际半导体照明展览会暨论坛（CHINA SSL）”今年将移师广州，定于11月8日-10日在广州白云国际会议中心隆重召开。

2011-07-04

CHINA SSL 2011 中国国际半导体照明展览会

海利普电子科技将参加东博展

2011-07-04

电子展

消费电子的第三次变革浪潮即将来到

2011-07-04

电子展

三季度手机用PCB出货前景相对乐观

据了解，手机品牌厂为应对下半年旺季的市场竞争，纷纷推出多款新产品，以吸引消费者的目光，包括苹果、宏达电、摩托罗拉、索尼易立信，以及韩厂三星、乐金等均有新手机将于第三季问市。随着新产品的大量出炉，手机用PCB出货前景相对乐观，其中尤以高密度连接板（HDI）最受瞩目

2011-07-04

手机 PCB HDI

2011年1-5月中国大陆覆铜板进出口态势与上年截然不同

2011年1-5月，覆铜板出口量累计6.8956万吨，比上年同期降低7.27%，出口额4.1901亿美元，比上年同期增长9.09%，进口量累计6.6396万吨，比上年同期大幅降低18.9%，进口额5.6028亿美元，比上年同期降低5.49%，贸易逆差1.4127亿美元，比上年同期大幅降低32.33%。

2011-07-04

覆铜板

iSuppli预计电子行业第三季度末全面复苏

iSuppli发布报告称，部分企业已经从日本地震的影响中恢复过来，而整个电子行业有望于今年第三季度末全面恢复。

2011-07-04

iSuppli 电子行业

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