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JESD9B：JEDEC发布《微电子封装及封盖检验标准》
全球微电子产业的领导标准制定机构JEDEC 固态技术协会近日发布了《微电子封装及封盖检验标准》的重要更新版JESD9B。该更新版标准可以通过JEDEC网站免费下载。
2011-06-28
JESD9B JEDEC 微电子
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工信部：十一五电子发展基金共投入34.71亿元
在日前举行的“十一五”电子信息产业发展基金成果汇报展示会上，工业和信息化部总经济师周子学透露，“十一五”期间，电子发展基金累计投入34.71亿元，安排项目1825个，其中，在3G研发上的投入为2.3亿
2011-06-28
电子发展基金 电子信息产业
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Energy Micro 授权北高智公司成为中国区代理商
专著于低功耗的微控制器射频组件的Energy Micro 正式宣布授权北高智科技有限公司（Honestar Technology)，作为中国区域的代理商。北高智公司将运用自身的专业与资源，协助 Energy Micro 在中国EFM32 超低功耗32位 Cortex-M3/M0 与超低功耗射频组件 ERF32系列的推广与销售。
2011-06-28
Energy Micro 北高智 EFM32 ERF32
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工信部讯：5月份中国电子信息业生产增速回落
工信部讯：5月份中国电子信息业生产增速回落
2011-06-27
电子展
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解析中国电子商务信息化市场
解析中国电子商务信息化市场
2011-06-27
电子展
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中国安防网声明尚未与任何B2B联盟达成合作
中国安防网声明尚未与任何B2B联盟达成合作
2011-06-27
安防
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台面板厂产能大幅调降波及PCB业
台湾地区市场传出，一线面板厂产能利用率调降约10%，并安排作业人员强制休年假，这在第三季传统旺季相当罕见，恐导致今年旺季效应延后...
2011-06-27
面板 PCB
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奥地利微电子收购美国 TAOS 公司
奥地利微电子公司与总部位于美国德州普莱诺的 Texas Advanced Optoelectronic Solutions公司签订协议，收购其 100% 的股份。交易预计在未来 8周内完成，取决于法律审批和协议中规定的与 TAOS 公司卖方股东有关的特定条件。
2011-06-27
奥地利 TAOS 传感器
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新型自组装纳米电子元件开发成功
一个国际合作研究小组近日宣布，他们成功地开发出一种能够自组装的纳米电子元件，或将有助研制出更小的元件以用于数据存储容量的提高。
2011-06-27
电子元件 纳米 组装
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