测试测量-技术中心-电子元件技术网

测试测量

使用PIM分析仪测试连接器互调的新方法

本文以连接器模型为基础，利用负载反射系数，源反射系数估算同轴连接器在微波无源网络中的PIM失真值。由此得到在不同负载下同轴连接器的 PIM值。文中分别计算和测量了在接50 Ω负载和开路两个状态的PIM值。根据计算和测量数据的对比结果，由负载反射系数，源反射系数估算同轴连接器在微波无源网络...

2011-03-18

连接器测试互调

手机用FPC多层板

随着电子产品的小型化、高速化、数字化，在个人通讯终端、山寨手机以及3G通讯的飞速发展和情报信息终端(电脑、电视、电话、传真)网络化的需求下，以适合通讯端手机产业的滑盖式手机和折叠式手机中要求的FPC寿命及阻抗要求越来越细化，而在生产FPC的厂商中，如何去控制在工艺中做好此类产品是致关重...

2011-03-18

FPC 多层板工艺

和芯微电子亮相中国重大科技成就展

此次展览以“自主创新、跨越发展”为主题，参展项目约600项，参展实物近1000件、模型150余件、多媒体150余件，全面展示了“十一五” 期间国家在实施科技重大专项、培育和发展战略性新兴产业、推动产业结构优化升级、发展农业和民生科技等方面取得的重大科技成就。

2011-03-17

电子展

2011国际信息化博览会在上海揭幕

持续3天的展览由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团 (MMI)、中国印制电路行业协会(CPCA)联合承办。

2011-03-17

电子展

我国汽车电子产业发展机遇与挑战

国产汽车电子前装配备率的上升，一直是推动汽车电子市场增长的重要因素之一。在中国频繁的汽车产品升级换代过程中，增添先进的汽车电子零部件是主要手段，增加了大量对于汽车电子新产品、新技术的需求。中国汽车行业一直跟随着国际发展的步伐，实行产品和技术的“拿来主义”，很好的弥补了技术、产能...

2011-03-17

汽车电子车联网车载娱乐

日本地震加速行业景气

日本11日发生里氏9.0级地震，由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，因此此次强震将对日本半导体业以及液晶面板行业造成部分损害，并由此在短期内对全球市场带来不利影响。

2011-03-17

日本地震行业景气

日本地震对市场的影响

2011年3月11日13时46分,在日本东北部海域发生里氏9.0级特大地震,并引发海啸。这一突发性灾害不仅对日本东北部造成严重打击，更对全球经济产生冲击。其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损颇为严重。

2011-03-17

指数日本地震

SEMI：今年半导体设备支出金额将达472亿美元台湾将再夺冠

根据SEMI全球半导体设备市场报告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新数据显示，去年全球半导体设备营收达395.4亿美元，较2009年的159.2亿美元成长148%，创半导体设备市场年成长率新纪录，今年金额将再增加22%，冲上472亿美元；其中，今年台湾在半导体设备与材料投资金...

2011-03-17

半导体设备半导体设备市场半导体设备市场发展

全球医疗电子关键发展趋势

国科会于2010年5月18日通过「智能电子(Intelligent Electronics)国家型科技计划」，期能协助台湾IC设计业者除在原已投入的3C领域之外，在未来更能进一步进军(智能电动)车用电子 (Car)、(健康照护)医疗电子(Medical Electronics)、以及绿能电子(Green)等三大新兴产业(MG+4C)以接续我国IC设计产业的成...

2011-03-17

医疗电子医疗电子市场医疗电子发展趋势

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