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台积16FinFET工艺助力Xilinx打造最高性能FPGA器件
近日，赛灵思公司（Xilinx）与台积公司合作，采用16纳米 FinFET工艺联手打造拥有最快上市最高性能优势的FPGA器件。赛灵思“FinFast”计划年内测试芯片推出，首款产品明年面市。
2013-06-05
FPGA 台积 赛灵思 芯片
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提高电动车锂离子电池组安全性的方法
电动车的安全性是备受关注的，而我们主要通过提高电动车中锂离子电池组的安全性达到这个电动车的相对安全，本文主要以Chevy Volt电动车为例，来说明利用光电耦合器来提高锂离子电池组安全性的方法
2013-06-05
光电耦合 锂电池组 电动车
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MEMS非接触式温度传感器：可检测静止人、物
近年来，人感传感器的需求正在不断高涨，欧姆龙针对这一市场成功开发了能够检测静止人物，具有90度广视野范围并可实现高精度区域温度检测的16x16单元型非接触式温度传感器，新技术首次成功将热电堆真空封装在芯片内。
2013-06-04
MEMS 非接触 温度传感器
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性能测评：MEMS陀螺仪能否替代FOG技术？
MEMS因其优异的性能在导航行业倍受青睐，以往以FOG技术为主导的市场也开始被MEMS抢夺，本文通过使用导航软件和测试案例作为控制，对两种技术进行对比，以确定MEMS是否真的能在战术导航性能水平上使用。
2013-06-04
MEMS 陀螺仪 导航 FOG GPS
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选择低EMI电源需要了解的几大要素
设计工程师们正在面临着设计EMI兼容产品的挑战，而对开关模式稳压器中的EMI干扰源和场强因子有所了解将帮助工程师们选择最佳的组件，本文将从EMI辐射源及EMI的抑制进行讲解以帮助设计者降低设备中的电磁辐射。
2013-05-30
EMI 电源 设计 模块 Linear
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如何解决MOS管发热问题
做电源设计，或者做驱动方面的电路，会经常用到MOS管，然而MOS管发热严重的问题，经常困扰着广大设计者与工程师。针对这一问题，本文探讨MOS管发热问题的原因及解决方法。
2013-05-28
MOS管 发热问题
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英飞凌推出节约20%PCB面积的高压IGBT门极驱动器
近日，英飞凌科技股份有限公司推出新一代应用于新能源汽车的高压IGBT门级驱动器--EiceDRIVER SIL和EiceDRIVER Boost，与目前的解决方案相比可显著节约高达20%PCB面积，可替代目前的解决方案中高达60%的分立元件，极大降低整体系统成本。使汽车系统供应商便能够更轻松地设计出更具成本效益的HEV电力...
2013-05-28
英飞凌 IGBT门极驱动器 逆变器
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基于Teseo II芯片的汽车导航系统设计
意法半导体（ST）的Teseo II导航芯片是针对多卫星导航系统开发的单芯片IC系列(STA8088)，该芯片的一系列参考设计中使用了EPCOS（爱普科斯）与TDK元件，十分适用于汽车与消费电子产品。
2013-05-28
汽车 导航 Teseo II 芯片
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富士通世界首款360°全景3D视频成像系统
一直以来，汽车的安全性都占据绝对重要的地位。富士通半导体的带渐进物体检测功能的世界首款 360°全景3D视频成像系统，可以让驾驶员从任何角度在3D环境下查看整个环境，大大帮助提高汽车、家用和工业应用的安全型、舒适性和安心性能。
2013-05-28
汽车 视频 系统 富士通 3D
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