汽车电子-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

汽车电子

安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。

2010-05-12

安森美龙旗绿色电子产品 “优秀供应商”奖

ST发布高性能功率封装可提高MDmesh V功率密度

功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT™ 8x8 HV 封装意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V

ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装

SFH 4236：欧司朗推出集成透镜的红外Dragon LED

OSRAM OS推出全新红外LED SFH 4236采用集成透镜,辐射强度比标准红外Dragon LED SFH 4232高出三倍多。这款全新元件功能强大、体积小巧,使知名红外Dragon LED 家族更上一层楼。集成的透镜可将发射出的红外光聚集在±20°的视角范围内,在1A的直流电流下即可实现650mW/sr的典型辐射强度。全新红外Dragon L...

2010-05-12

LED light lighting

汽车电子新技术综述

汽车的电子化、智能化、网络化是现代汽车发展的重要标志，随着消费者对汽车功能和性能要求的日益提高，汽车正在逐渐由机械系统向电子系统转换，目前全球汽车电子产业面临着高速增长的机遇。本文介绍汽车电子个方面的新技术

2010-05-12

DBW CAN总线 CCS EBS

蓄电池(瓶)工作原理

本文主要介绍蓄电池(瓶)的工作原理，故障的形成过程与原因。最后给出一种可靠修复的办法供参考

2010-05-11

蓄电池(瓶) 铅酸蓄电池脉冲谐波

TJA1043：恩智浦发布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收发器产品

恩智浦半导体今天推出了新一代的高速CAN总线收发器－TJA1043，它在电磁兼容（EMC）和静电放电（ESD）性能上有显著提高。TJA1043作为最先进的独立HS-CAN收发器解决方案可以为整个节点提供电源控制。

2010-05-11

TJA1043 恩智浦 EMC ESD HS-CAN收发器

英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术

英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。

2010-05-11

英飞凌 IGBT .XT技术

英飞凌与三菱电机签署协议携手服务功率电子行业

英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。

2010-05-11

英飞凌三菱电机功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT

首页上一页 600 601 602 603 604 605 606 607 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖

ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度

ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装

SFH 4236：欧司朗推出集成透镜的红外Dragon LED

汽车电子新技术综述

蓄电池(瓶)工作原理

TJA1043：恩智浦发布了具有更高EMC及ESD性能的HS-CAN收发器产品

英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术

英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业

友情链接(QQ：317243736)

ST发布高性能功率封装可提高MDmesh V功率密度

英飞凌与三菱电机签署协议携手服务功率电子行业