-
台湾研出16纳米SRAM技术 使电子设备更轻薄
台湾科研机构近日宣布,开发出全球第一个16纳米的SRAM新组件,由于可容纳晶体管是现行45纳米的10倍,这可使未来电子设备更轻薄。
2009-12-22
台湾 纳米 SRAM组件 电子设备
-
微电机产业整合时机到来
中国电器工业协会微电机分会近日发布了微电机行业去年的经济数据。数据显示,该行业工业总产值、销售收入、利润总额等指标均保持了较大幅度增长,目前我国已成为全球最大微电机制造基地。
2009-12-22
微电机 整合 制造基地 市场规模 扩大
-
AMK105BJ474MC :太阳诱电推出1005型多层陶瓷电容器
太阳诱电株式会社宣布,1005型·厚度0.22mm的多层陶瓷电容器AMK105BJ474MC(1.00 x 0.50 x0.22mm,厚度是最大值)投入生产,该产品适用于手机等小型、轻薄便携设备IC 的电源电路,可实现行业最高静电容量0.47µF。
2009-12-22
太阳诱电 多层陶瓷 电容器 轻薄
-
汽车电子论坛精彩回顾:产业分析与瞭望
本文收录了08~09年(第六届&第七届)上海汽车电子论坛关于产业分析和瞭望方面的演讲资料。
2009-12-21
汽车电子 论坛 上海 演讲 产业
-
继电器在汽车通信市场是未来重点
在今后一段时间内,我国经济仍将高速发展,这将给继电器行业带来巨大的市场机会。特别是我国各行业的高速增长和升级换代具有自动化、数字化的特征,对控制基础元件——— 继电器的需求不断加大,对其技术性能、品质、种类等都提出了更高要求。
2009-12-21
继电器 汽车 通信继电器
-
安森美收购California Micro Devices
安森美半导体(ON Semiconductor)于14日宣布以每股4.7美元,11日收盘价3.05美元溢价54%,总金额1.08亿美元现金收购California Micro Devices,强化手机产品线。
2009-12-21
安森美 CMD 手机
-
Gartner:硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
市场分析机构Gartner表示,09年第三季度,全球对硅晶圆需求环比增长17% ,2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长,硅晶圆年度增长率将为23.4%。
2009-12-21
硅晶圆 Gartner 复苏
-
NCV840x:安森美推出符合汽车标准的自保护低端MOSFET驱动IC
首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体推出高度集成保护的NCV840x系列低端自保护MOSFET。这系列器件通过了AEC-Q101标准认证,非常适用于严格的汽车及工业工作环境中的开关应用。
2009-12-21
安森美 汽车标准 自保护 MOSFET 驱动IC
-
能源革命为微电子产业提供新机遇
在过去10年中,中国的GDP与能耗基本上是同比例增加的。从单位GDP(国内生产总值)的能耗来看,根据国家统计局提供的数据,当前中国1亿美元GDP所消耗的能源是12.03万吨标准煤,大约是日本的7.2倍,是德国的5.62倍,是美国的3.52倍,是印度的1.18倍,是世界平均水平的3.28倍。中国的GDP要赶超美国,如果...
2009-12-21
能源革命 微电子 新机遇 GDP 低能耗
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战?
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异?
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的?
- 电压放大器:定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破!意法半导体新加坡工厂冷却系统升级,护航可持续发展
- 低排放革命!贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 双核异构+TSN+NPU三连击!意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
- 聚焦智能听力健康智能化,安森美北京听力学大会展示创新解决方案
- 如何通过3D打印微型磁环来集成EMI抑制?
- 突破物理极限:仪表放大器集成度提升的四大技术路径
- 仪表放大器的斩波稳定技术原理
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall