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第三讲：EMC的PCB设计技术
除了元器件的选择和电路设计之外，良好的印制电路板（PCB）设计在电磁兼容性中也是一个非常重要的因素。PCB EMC设计的关键，是尽可能减小回流面积，让回流路径按照设计的方向流动。本讲将从PCB的分层策略、布局技巧和布线规则三个方面，介绍EMC的PCB设计技术。
2011-08-05
EMC PCB EMI 电磁干扰
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单层结构（Ag合金熔丝）与双层结构（Sn/Ag熔丝）保险丝熔断特性对比
贴片保险丝是一般电子产品中最常被使用来做为电路上过电流或短路保护的元器件。保险丝会根据其熔断时间及耐脉冲能力（与I2t特性相关）来区分不同的熔断特性。因此各家保险丝制造商会选择不同的金属材料特性当做熔丝，结合适当的基体材料及设计结构来制造出适合的熔断特性保险丝。
2011-08-05
Ag合金熔丝 Sn/Ag熔丝 保险丝 熔断
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PCB地线干扰及抑制
在PCB设计中，尤其是在高频电路中，经常会遇到由于地线干扰而引起的一些不规律、不正常的现象。本文对地线产生干扰的原因进行分析，详细介绍了地线产生干扰的三种类型，并根据实际应用中的经验提出了解决措施。这些抗干扰方法在实际应用中取得了良好的效果，使一些系统在现场成功运行。
2011-08-04
PCB 地线干扰 地环路 公共阻抗 电磁耦合
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电子元器件静电防护措施
电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断降低。
2011-08-04
电子元器件 静电防护 ESD
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SPI总线的特点、工作方式及常见错误解答
SPI（serial peripheral interface，串行外围设备接口）总线技术是Motorola公司推出的一种同步串行接口。它用于CPU与各种外围器件进行全双工、同步串行通讯。
2011-08-03
SPI SPI总线
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PCB设计的ESD抑止准则
PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。在PCB设计中，由于采用了瞬态电压抑止器（TVS）二极管来抑止因ESD放电产生的直接电荷注入，因此PCB设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰（EMI）电磁场效应。
2011-08-03
PCB设计 ESD 抑止准则 TVS
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新型多串锂电池充电解决方案
锂离子电池以高能量密度、体积小、重量轻等优势，在手机、笔记本电脑市场，它已经完全取代其他电池，拥有100%的占有率。
2011-08-02
锂电池 充电 锂离子
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开关电源保护电路的研究
评价开关电源的质量指标应该是以安全性、可靠性为第一原则[1、2、3]。在电气技术指标满足正常使用要求的条件下，为使电源在恶劣环境及突发故障情况下安全可靠地工作，必须设计多种保护电路，比如防浪涌的软启动，防过压、欠压、过热、过流、短路、缺相等保护电路。同时，在同一开关电源电路中，设计...
2011-08-02
开关电源 保护电路 继电器
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基于双面印制板的电磁兼容性设计
从电子系统电磁兼容性角度出发，详细地叙述了双面印制电路板上的元器件的布局、供电线路和信号线信号线路的布线原则；并对双面印制板的自动布线进行讨论。
2011-08-02
双面印制板 电磁兼容 印制板
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