-
全球物联网存250个标准 缺乏统一标准体系
在近日出席一次会议时，中国电信原总工程师、现任科技委主任韦乐平表示，我国建设智慧城市的条件已经基本具备，但也面临各种挑战，其中之一就是技术挑战，包括全球物联网缺乏统一的标准体系，全球有几十个标准化组织出台了250个标准。
2011-05-04
物联网 标准 RFID
-
全球物联网存250个标准 缺乏统一标准体系
在近日出席一次会议时，中国电信原总工程师、现任科技委主任韦乐平表示，我国建设智慧城市的条件已经基本具备，但也面临各种挑战，其中之一就是技术挑战，包括全球物联网缺乏统一的标准体系，全球有几十个标准化组织出台了250个标准。
2011-05-04
物联网 标准 RFID
-
Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
2011-05-04
Vishay 模压钽贴片 电容 外形
-
2011电子商务创新三十佳将揭晓
2011电子商务创新三十佳将揭晓
2011-05-03
电子展
-
亚洲春季电子产品展在香港开幕
亚洲春季电子产品展在香港开幕
2011-05-03
电子展
-
光纤原材料锗价格半年涨70%
金属锗价格经历了2006年～2008年的稳步上涨和始于2008年下半年的下跌，2010年前10个月，锗金属及其氧化物价格一直在低位6000元/千克徘徊。2010年11月起锗价开始飙升，以上海市场锗锭现货报价为例，去年10月21日锗（50ohm/cm）参考价格是5800元～6100元/千克，今年4月25日，锗（50ohm/cm）现货报价已...
2011-05-03
光纤 锗 半年
-
泰克继续加强对中国射频客户的仪器服务支持
为微波和RF行业提供信号发生和分析解决方案的全球领导创新厂商--泰克公司日前宣布将针对中国RF测试产品系列客户推出工厂认证校准及本地维修的一站式仪器服务。
2011-05-03
射频 RF 泰克
-
2011年LED芯片出货量将增长40%
根据The Information Network基于降低生产成本的市场观察和分析， LED市场将会出现爆炸式的增长。2011年的芯片出货量将比2010年增长40%以上，2011年高亮度LED出货量将增长到1350亿片左右；而到了2013年，LED的芯片出货量将达到2010年的两倍。
2011-05-03
背光照明 汽车前灯 投资
-
Vishay扩大ORN薄膜模压双列直插式电阻网络的阻值范围
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，该公司扩大了ORN系列薄膜模压双列直插式表面贴装电阻网络的阻值范围。增强后的器件可提供49.9Ω～500kΩ范围内的13种标准阻值，使设计者在相同的标准窄体SOIC鸥翼型封装内可使用阻值更高或更低的电阻。
2011-05-03
Vishay 薄膜模压 直插式电阻
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地
- 品英Pickering将亮相2026航空电子国际论坛，展示航电与电池测试前沿方案
- 模拟芯片设计师的噩梦：晶体管差1毫伏就废了，温度升1度特性全飘
- 3A大电流仅需3x1.6mm？意法半导体DCP3603重新定义电源设计
- 芯科科技Tech Talks与蓝牙亚洲大会联动，线上线下赋能物联网创新
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
