-
PSMN1R0-30YLC:恩智浦推出业界最低RDSon的MOSFET用于电子产品
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了...
2010-12-08
PSMN1R0-30YLC 恩智浦半导体 Power-SO8 MOSFET 电子产品
-
PSMN1R0-30YLC:恩智浦推出业界最低RDSon的MOSFET用于电子产品
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了...
2010-12-08
PSMN1R0-30YLC 恩智浦半导体 Power-SO8 MOSFET 电子产品
-
PSMN1R0-30YLC:恩智浦推出业界最低RDSon的MOSFET用于电子产品
恩智浦半导体NXP SemicONductors N.V.日前发布了NextPower系列首款30V Power-SO8 MOSFET,拥有业界最低RDSon,4.5V时仅为1.4mΩ。全新的MOSFET器件PSMN1R0-30YLC,专门针对4.5V开关应用优化,采用LFPAK封装技术,是目前业界最牢固的Power-SO8封装。NextPower技术已专门针对高性能DC-DC转换应用进行了...
2010-12-08
PSMN1R0-30YLC 恩智浦半导体 Power-SO8 MOSFET 电子产品
-
未来触控技术将向大屏发展
触控技术未来如何发展?很多人认为是逐渐向大屏幕发展,在第五届全触展上,我们也注意到很多厂家展示了超过70寸的全触控屏幕,钱金维表示苏州安浙还开发了多达100寸的投影触控技术---原理是利用红外技术,在触笔端有红外发射装置,投影机可以接收红外信号,判断触点和行为,这个可以给未来的教学或者...
2010-12-08
触控技术 大屏幕 增长率 应用 技术 中国
-
电子行业:行业景气回归
全球电子行业景气将从高涨期向长期正常增长水平回归,其逻辑在于产能、需求的再平衡。2010年以来,产能较快扩张,而补库存和迟滞消费带来的需求红利渐渐消减。预计2010年底,电子行业总体供需将实现再平衡,行业景气随之从高涨期向长期正常增长水平回归...
2010-12-08
电子行业 景气回归 物联网 功率器件 互联网智能终端 LED
-
电子元器件:十年一遇的超景气后,将进入后景气阶段
十年一遇的超景气后,电子元器件产业将进入后景气阶段。2011年预计全球电子产品将呈现平稳增长,一方面是基于对主要电子产品增长预判,另一方面库存分析表明整体产业链处于略低于历史平均的健康水平,预计2011年景气低于2010年,但好于正常水平...
2010-12-08
电子元器件 景气 供不应求
-
我国电容器市场与发展现状
我国电容器行业有四大块,电解,薄膜,陶瓷,LMCC。我国经过这么多年的发展,电容器行业已经发展了相当的规模。电解电容器产量大概是一千亿元,出口三百亿元,进口470亿元,整个电解电容器在国内的市场容量应该是1170亿支,薄膜电容器是三百亿支产量,出口72亿元,进口110亿元,市场容量是 330亿元...
2010-12-08
电容器 规模小 厂商多 中低档
-
国内最大规模屋顶薄膜太阳能光伏发电系统建成
中国光大国际有限公司与杜邦太阳能有限公司今日联合宣布,已完成设置于杜邦太阳能位于深圳光明新区生产基地的屋顶型并网光伏发电项目。该项目装机容量约1.3 MW(兆瓦),是国内目前面积最大的单个屋顶型薄膜太阳能光伏发电系统1。
2010-12-08
薄膜太阳能 光伏发电 清洁能源 薄膜光伏
-
全球最大传感器供应商在常增资3千万
近日,美国森萨塔集团与常州高新区签订增资协议,对森萨塔科技(常州)有限公司追加投资3千万美元,用于传感器和控制器项目的扩产。
2010-12-08
传感器 控制器 汽车电子
- 机构预警:DRAM价格压力恐持续至2027年,存储原厂加速扩产供应HBM
- IDC发出预警:存储芯片暴涨,明年DIY电脑成本恐大幅攀升
- 2025年全球智能手表市场触底反弹,出货量将增长7%
- 从集成到独立!三星首款2nm芯片Exynos 2600将不集成5G基带
- AI热潮的连锁反应:三星、SK海力士上调HBM3E合约价
- Alleima 合瑞迈Hiflex™压缩机阀片钢助力空调能效提升超18%
- 杰克科技车王争霸赛落幕 2025经销商年会燃动百亿征程
- 破解散热与开关性能两难,T2PAK 封装重塑电气化核心器件格局
- 自动驾驶视觉系统:异常物体识别的技术逻辑与安全价值
- 迈向电气化时代:贸泽联手国巨,以电子书共绘汽车电子新蓝图
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall




