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借助 6 kW、12 kW 和 20 kW 电源传输板，ST为 AI 数据中心提供 800 V HVDC
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说，NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础，加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进，这类协作将确保平稳而快速的过渡。（以上内容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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ST推出800V HVDC电源板，助力AI数据中心
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说，NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础，加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进，这类协作将确保平稳而快速的过渡。（以上内容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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投入、良率、交付“三连升”，英特尔提速AI芯片制造
随着生成式AI向智能体AI、物理AI演进，CPU在异构AI系统中的角色愈发关键，带动数据中心CPU需求持续走高。与此同时，被称为“AI工厂”的大规模智能算力集群，对先进制程芯片的消耗仍呈指数级增长。在头部晶圆厂产能趋紧、交付周期拉长的背景下，行业对多元化先进产能的呼声日益强烈，英特尔代工因此被寄予更高期待。
2026-07-22
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Agentic AI来了，高性能RISC-V CPU迎来新机会
随着AI从大模型走向智能体（Agentic AI），CPU正在重新成为整个AI系统的核心。就比如，最近英特尔就说随着AI从模型训练迈向推理和智能体应用，数据中心正在经历新一轮架构重构。在这一过程中，CPU不再只是辅助角色，而是重新成为AI基础设施的调度中心和控制中枢。
2026-07-21
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Arm AIoT大揭秘！安谋科技“星辰”CPU+Helium+Ethos NPU如何重构端侧智能
模型小型化、智能化水平不断提升，推动端侧AI走向规模化落地，也让过去多年以"连接"为核心的IoT，加速向以"认知"为标志的AIoT演进。行业对嵌入式设备的AI能力需求日益迫切，越来越多的终端设备在传统MCU中部署AI算法和模型，在本地实现智能感知、推理与执行。然而，嵌入式设备部署AI始终资源受限，面临功耗、时延与存储等多重约束，也对芯片底层设计提出了更高要求。
2026-07-21
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现代SoC中“通用”一词的真正含义
“通用处理器”这一术语一直被广泛用于描述可运行各类软件工作负载的CPU。在现代基于Arm架构的系统级芯片（SoC）领域，这一称谓仍被广泛使用，但随着系统复杂度不断提升，我们有必要追问：这类器件在实际应用中，究竟有多“通用”？
2026-07-17
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高通与Meta宣布就数据中心CPU达成多代战略合作协议
2026年6月25日，纽约——高通技术公司（NASDAQ：QCOM）与Meta今日宣布达成战略合作，高通技术公司将成为Meta数据中心多代CPU的供应商。Meta下一代服务器集群计划搭载高通技术公司的数据中心CPU——高通飞龙™ C1000，彰显了在大规模横向扩展部署场景中，高性能、高能效计算的重要性日益提升。
2026-06-29
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从“逐路测量”到“系统级观察”： 多相电源中的三态PWM测试为何越来越重要
随着AI服务器、高性能计算以及数据中心电源需求持续增长，供电系统正面临更高电流、更快动态响应以及更复杂热管理的挑战。为了满足GPU、CPU等高算力芯片对低压大电流供电的需求，多相电源架构已经成为当前服务器与高性能计算平台中的主流方案。
2026-05-28
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英特尔宋继强：以异构计算推动物理AI应用落地
近日，英特尔宣布任命Alex Katouzian领导新成立的客户端计算与物理AI事业部，直接向公司首席执行官陈立武汇报。此前，在2026年第一季度财报电话会议上，陈立武也表示，“物理AI是一个巨大的市场……对我们来说是一个机遇”，同时他也强调，“物理AI能从CPU中获益良多，因为CPU在性能功耗比上具有独特的优势”。
2026-05-13
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2秒启动系统 • 资源受限下HMI最优解，米尔RK3506开发板× LVGL Demo演示
在评估瑞芯微RK3506作为新一代工业HMI方案的过程中，团队经历了从Qt到LVGL的技术选型转变。面对资源受限的嵌入式平台，Qt框架暴露出内存占用过高、启动速度慢、CPU负载大等实际问题，难以满足工业场景对快速响应和稳定运行的严苛要求。而LVGL凭借其轻量级架构、极低资源占用和快速启动特性，在RK3506平台上展现出显著优势，成为资源受限场景下的最优图形解决方案。本文将深入剖析这一技术决策背后的实战经验与优化思路。
2026-04-24
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费思可编程电源助力AI服务器供电系统可靠性升级
直流母排作为连接电源模块（PSU）与CPU、GPU等核心负载的“电力高速公路”，其性能直接决定了系统的稳定性与能效。尤其在高功率密度的AI服务器中，微小的电阻都可能在数千安培的电流下转化为巨大的热能，引发温升隐患。因此，对直流母排进行准确、可靠的温升测试，已不仅是研发验证的关键环节，更是产线品质控制中不可逾越的红线。如何模拟真实工况、如何实现高效节能的长时间测试，成为摆在工程师面前的核心课题。针对这一需求，我们依托费思泰克（Faith）先进的可编程电源技术，提出两套完备的测试方案，旨在攻克从极限载流评估到真实场景模拟的全链路测试难题。
2026-04-10
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当 NPU 遇上电机控制：AM13E230x 让设备更懂“自我调节”
电机控制系统正面临着前所未有的挑战：既要满足人形机器人对高扭矩、低噪声及多自由度精密控制的严苛要求，又要适应智能家居对能效、静音及自适应性能的期待。传统依赖多个微控制器和分立式元件的设计方案，往往因成本高、功耗大且系统复杂而难以承载日益增长的边缘 AI 需求。德州仪器（TI）推出的 AM13E230x 系列 MCU 应运而生，它创新性地在单芯片中融合了高性能 Arm® Cortex®-M33 CPU 与专用的 TI TinyEngine™ NPU。
2026-03-25
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