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全球首发！灵睿智芯P100内核将RISC-V带入高性能服务器主战场
灵睿智芯重磅推出的全球首款动态4线程、服务器级别、性能最强的RISC-V CPU内核——P100，正是响应时代召唤，支撑融合计算和领域增强计算、特别是人工智能计算的战略性产品。P100通过多种创新设计，成功填补国产超高性能RISC-V内核空白，标志着我国在高价值RISC-V产品发展之路上，迈出了具有里程碑意义的重要一步。同时，基于P100内核产品，灵睿智芯规划了领域增强处理器产品路线，已启动相关芯片产品研发，剑指RISC-V高性能、高可靠服务器领域增强CPU以及人工智能端侧领域增强计算芯片，为国家新质新域生产力的发展提供强有力支撑。
2026-01-23
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算力与实时性双突破！兆易创新发布GD32H7系列MCU，覆盖更广泛高性能应用
在工业自动化、数字能源及高端智能设备对实时控制与强大算力需求日益增长的背景下，国内MCU领军企业兆易创新（GigaDevice）宣布推出其新一代高性能微控制器产品线——GD32H7系列。该系列基于Arm® Cortex®-M7内核，主频提升至750MHz，并创新性地配备了640KB可与CPU同频运行的紧耦合内存，旨在突破传统MCU的性能瓶颈。
2026-01-23
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CPU总是过热降频？工程师教你只看这5个核心参数，选出高性价比静音风扇
在电子工程师眼中，一颗高效的CPU风扇绝非简单的“扇叶+马达”。它是一个在严苛约束（空间、功耗、噪音、成本）下追求极致热交换效率的精密机电系统（Mechatronics System），其设计融合了电机工程、流体力学、材料科学与自动控制原理。
2025-12-05
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赋能MCU AI，安谋科技发布“星辰”STAR-MC3
日前，安谋科技Arm China发布“星辰”STAR-MC3 CPU IP解析长图，清晰展现了该产品的五大亮点、核心应用领域与“星辰”CPU IP系列产品图谱。
2025-10-23
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安谋科技推出新一代CPU IP，强化嵌入式设备AI处理能力
安谋科技（中国）有限公司正式推出其第三代自主设计的“星辰”STAR-MC3嵌入式CPU IP。这款处理器基于Arm® v8.1-M架构，集成了Helium™向量处理技术，在保持与传统微控制器架构兼容的同时，显著增强了人工智能计算任务的执行效率。该IP核专注于提升面效比与能效比的平衡，面向智能物联网领域的主控芯片与协处理器应用场景，助力终端设备高效运行端侧AI算法。
2025-09-26
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算力革命：英飞凌PSOC C3重构空调外机控制新范式
在180MHz主频与三大硬件加速器的加持下，英飞凌PSOC Control C3控制器正在颠覆空调外机的控制逻辑。这项集成高频PFC与双电机变频控制的一体化方案，以低于50%的CPU负载率实现6kHz压缩机驱动与80kHz电能转换的完美协同，为节能静音空调提供了芯片级技术底座。
2025-08-15
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AMD登顶服务器CPU市场：Zen5架构如何改写数据中心竞争格局
2025年一季度，AMD以50%的市占率与英特尔平分服务器CPU市场，完成从2018年2%到行业龙头的逆袭。这一里程碑背后，是EPYC 9005系列处理器凭借192核Zen5c架构、6TB DDR5内存支持以及AI推理性能3倍提升等突破性创新，正在重塑数据中心的经济学模型——用1/7的服务器数量完成相同算力任务，能耗降低69%。
2025-08-11
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将模拟和数字融合为一个电源解决方案
模拟控制的电源是工业机器人技术和在30-W至1-KW类的低功率范围内运行的工业机器人技术和半导体制造设备的重要组成部分。借助标准和简单的设计，这些模拟功率控制器以其成本效益和低功耗而闻名，因为缺乏中央处理单元（CPU）。
2025-02-09
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第13讲：超小型全SiC DIPIPM
三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化，广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器，以及通用变频器、机器人等工业设备。本公司的DIPIPM功率模块采用压注模结构，由功率芯片和具有驱动及保护功能的控制IC芯片组成。通过优化功率芯片和控制IC，预先调整了开关速度等特性。搭载驱动电路、保护电路、电平转换电路的HVIC（High Voltage IC），可通过CPU或微机的输入信号直接控制，通过单电源化和消除光耦来减小电路板尺寸，并实现高可靠性。另外，内置BSD（Bootstrap Diode），可减少外围元件数量。因此，DIPIPM使逆变器外围电路的设计变得更加容易，有助于客户逆变器电路板的小型化和缩短设计时间。
2025-01-09
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用好 DMA控制器这两种模式 MCU效率大大提高！
本文介绍了DMA控制器的两种模式。通过结合乒乓缓冲和多数据包缓冲传输模式，DMA 控制器可以显著提高 MCU 的数据传输效率和带宽，同时减少 CPU 的负担，从而提升整体系统性能并节省能源。
2025-01-07
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NeuroBlade在亚马逊EC2 F2 实例上加速下一代数据分析
数据分析加速领域的领导者NeuroBlade宣布其已经与亚马逊云科技（AWS）最新发布的Amazon Elastic Compute Cloud (Amazon EC2) F2实例实现集成，该实例采用了AMD FPGA与EPYC CPU技术。此次合作通过NeuroBlade创新的数据分析加速技术，为云原生数据分析工作负载带来了前所未有的性能和效率。
2024-12-27
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将“微型FPGA”集成到8位MCU，是种什么样的体验？
在半导体领域，微控制器（MCU）是一个很卷的赛道。为了能够从众多竞争者中脱颖而出，MCU产品一直在不断添加新“技能”，以适应市场环境的新要求。因此，时至今日，如果你“打开”一颗MCU，会发现其早已不再是一颗传统意义上简单的计算和控制芯片，而是集成了CPU内核以及丰富外设功能模块的SoC。
2024-12-25
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
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