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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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泰科电子推出7.5MM NECTOR S线缆连接器
近日，泰科电子宣布将面向商用制冷、室内及建筑照明应用的7.5mm HVL电源连接器，全新命名为NECTOR S线缆连接器。该系列产品是一款于2008年正式发布的小型连接器，专为满足家具内部、展示柜等低流明应用对小型连接产品的需求。
2010-05-12
泰科电子 NECTOR S线缆连接器 照明
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电子书阅读器市场浮现巨大泡沫
火热的电子阅读器市场传出了不和谐的声音。据知情人士透露，大唐电信去年年底推出的电子阅读器自上市以来在广东仅卖出了300台。如今，在火热的电子书市场中，我们却依稀看到了一个巨大的“泡沫”。
2010-05-12
电子阅读器 泡沫 数字出版
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二手设备市场升温进入新时代
二手设备市场迅速升温,据Gartner最新预测,2010年比2009年增长65％, 如果计及各种供应渠道在2010年其市场规模达21亿美元。尽管对于二手设备的定义有时易混淆, 直到2002年开始有众多分散的及小型的中间商将二手设备从一个fab转移到另一个。非常相似于房地产中介公司,它们在出售者与购买者之间牵线达成...
2010-05-12
二手设备 OEM 翻新
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