-
英特尔宣布领导层任命， 深化客户合作并加速业务增长
英特尔公司今日宣布，任命 Dean Jarnac 为执行副总裁兼首席销售官。Jarnac 将领导英特尔全球销售团队，进一步深化客户关系，并推动覆盖客户端、数据中心、人工智能、网络及定制芯片（ASIC）业务领域的产品市场拓展。
2026-08-11
-
英特尔发布2026年第二季度财报
英特尔首席执行官陈立武表示：“人工智能正在驱动对计算的空前需求。随着我们持续推进战略执行，英特尔已具备优势，通过CPU产品组合、定制芯片（ASIC）、先进封装以及广泛布局的晶圆制造网络把握长期增长机遇。第二季度业绩创下逾十五年来最强劲的营收增长表现，彰显了我们在提升执行速度、强化责任机制以及聚焦客户需求方面取得的积极成效。”
2026-07-24
-
简化多轨电源系统的监控和时序控制
在现场可编程门阵列(FPGA)、专用集成电路(ASIC)和其他基于多轨处理器的系统中，随着电源时序规则愈发严格、时序要求日益精准、电压容差不断缩小，电源管理变得越来越复杂。时序错误可能造成闩锁或器件永久性损坏，而监控不足可能导致无法及时发现故障，使系统稳定性受到影响。
2026-07-23
-
国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会在北京隆重举办
6月26日，以“筑强芯基 共建生态”为主题的国产AI ASIC定制产业协同发展研讨会在北京亦庄通明湖国家信创园隆重举办。
2026-07-01
-
每一次AI突破都绕不开的电源问题：第一部分
人工智能(AI)不仅改变了我们与世界互动的方式，更在重塑使这一切成为可能的硬件本身。随着AI渗透到各行各业和日常生活的方方面面，创新背后的“硅基大脑”——GPU、TPU和尖端ASIC——正承受着前所未有的压力。然而，大多数人没有注意到的是：这些AI加速卡不仅渴求数据和算法，更极度依赖一项资源——稳定可靠的高性能电源。
2026-05-11
-
高电压动态响应测试：快速负载切换下的摆率特性研究
低电压大电流供电场景下（如微处理器及ASIC芯片），电源系统需满足严苛的电压容限要求，其动态响应特性在负载瞬态工况下尤为关键。此类电源的测试验证工作面临双重挑战：既要捕捉纳秒级电流突变引发的细微电压波动，又需建立精准的规范符合性评估基准。
2025-04-18
-
RF ADC为什么有如此多电源轨和电源域？
为了解电源域和电源的增长情况，我们需要追溯ADC的历史脉络。早期ADC采样速度很慢，大约在数十MHz内，而数字内容很少，几乎不存在。电路的数字部分主要涉及如何将数据传输到数字接收逻辑——专用集成电路 (ASIC) 或现场可编程门阵列 (FPGA)。用于制造这些电路的工艺节点几何尺寸较大，约在180 nm或更大。使用单电压轨(1.8 V )和两个不同的域（AVDD和DVDD，分别用于模拟域和数字域），便可获得足够好的性能。
2024-07-09
-
高分辨率低功耗图像传感器，工业5.0进阶应用必备
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整个数据通路中融入人工智能（AI）与机器学习（ML），实现大规模定制化。摄像头变得智能化，具备在应用层面处理的图像数据，仅输出用于决策的元数据。
2024-06-17
-
跨电感电压调节器的多相设计、决策和权衡
最近推出的跨电感电压调节器(TLVR)在多相DC-DC应用中颇受欢迎，这些应用为CPU、GPU和ASIC等低压大电流负载供电。这一趋势主要基于该技术出色的瞬态性能。TLVR还支持灵活的设计和布局，但有几个缺点。本文阐述了TLVR设计选择如何影响性能参数，并讨论了相关权衡。
2024-06-06
-
面向现代视觉系统的低功耗图像传感器
在更快的连接速度、更高的自动化程度和更智能系统的推动下，工业4.0加快了视觉技术在制造业中的应用，并将智能化引入到以往简单的数据采集系统中。上一代视觉系统负责捕捉图像，对其进行封装以供传输，并为后续的FPGA、ASIC或昂贵的SoC等器件提供图像数据进行处理。如今，工业5.0更进一步，通过在整个数据通路中融入人工智能（AI）与机器学习（ML），实现大规模定制化。摄像头变得智能化，具备在应用层面处理的图像数据，仅输出用于决策的元数据。
2024-05-28
-
224G 系统需要多大的 ASIC 封装尺寸？
随着电子设备越来越先进，集成电路封装尺寸也变得越来越小，但这不仅仅是为了提高引脚密度。较高的引脚密度对于具有许多互连的高级系统非常重要，但在更高级的网络器件中，还有一个重要的原因是要为这些系统中运行的互连器件设定带宽限制。224G 系统和 IP 正在从概念过渡到商业产品，这意味着封装设计需要满足这些系统的带宽要求。
2024-05-26
-
为什么采用聚合物铝电解电容器可以解决电源设计的痛点？
在设计 USB 电源以及电子系统和子系统（包括 IC、特定应用 IC (ASIC)、中央处理器 (CPU) 和现场可编程门阵列 (FPGA)）的功率输送解决方案时，设计人员会不断寻找方法来提高效率，同时确保以紧凑的外形尺寸在宽温度范围内提供稳定、无噪声的功率。他们需要提高效率、稳定性和可靠性，降低成本，并缩小解决方案的外形尺寸。同时，还必须满足应用中不断增多的功率性能要求，包括平滑处理电源电路的输入和输出电流、支持峰值功率需求以及抑制电压波动。
2024-03-15
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- “领航杯”名单公示：中之杰智能以“三模一体”认知底座树立离散工业AI标杆
- 板上发电、板下放牧：BOE（京东方）荒漠化防治解决方案亮相UNCCD COP17
- 宇树科技登陆科创板，北京机器人产业发展投资基金账面收益超百亿元
- 摩尔斯微电子持续扩容设计伙伴网络，加速Wi-Fi HaLow全球部署
- 远征A3阿拉伯语欢迎、绝世高手群舞展演：智元向约旦国王呈现具身智能硬核实力
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
