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恩智浦华丽转型，抢占高性能混合信号芯片市场

随着台湾地区的半导体厂商在低成本手机、数字电视等领域的SoC方案不断占领市场份额，SoC在这些领域的利润也在不断被拉低，不少欧美大厂逐渐放弃了这些领域的数字芯片业务，而转而强调对设计和工艺要求更高、利润也更高的模拟和混合信号半导体业务。

2010-03-10

混合信号恩智浦模拟

联网消费电子产品市场将剧增

In-Stat预计，2010年，在所有售出的数字电视中，大约40%将具备联网功能。到2013年，全球使用中的这类联网消费电子设备将达5亿台。在2008年至2013年间，此类产品的销售额年均复合增长率接近64%。

2010-03-10

联网消费电子市场剧增

恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。其电压范围为20 V - 60 V，采用小型SMD封装SOT23 (2.9 x 1.3 x 1 mm)和SOT457 (2.9 x 1.5 x 1 mm)。

2010-03-10

恩智浦 VCEsat 晶体管

iP2010/2011：IR率先推出行业首批商用氮化镓集成功率级器件

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出行业首个商用集成功率级产品系列，采用了IR革命性的氮化镓 (GaN) 功率器件技术平台。崭新的iP2010和iP2011系列器件是为多相和负载点 (POL) 应用设计的，包括服务器、路由器、交换机，以及通用POL DC-DC转换器。

2010-03-10

iP2010 iP2011 氮化镓

任天堂超过三星成为消费产品和手机MEMS的最大买家

据iSuppli公司，日本任天堂在2009年超越韩国的三星，成为用于消费电子产品和手机的微机电系统(MEMS)的全球最大买家。

2010-03-10

任天堂三星 MEMS

2010中国IT领袖峰会将于3月底在深圳隆重举行

记者是从近日召开的2010中国（深圳）IT领袖峰会新闻发布会上获悉这一消息的。深圳市委常委、常务副市长许勤，数字中国联合会主席吴鹰等出席了新闻发布会并回答了记者的提问

2010-03-09

2010 中国IT 领袖峰会中国经济

136D：Vishay推出新款钽外壳液钽电容器

近日，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出采用glass-to-tantalum新型密封的新系列钽外壳液钽电容器——136D。对于高可靠性应用，136D器件可在-55℃～+85℃温度范围内工作，在电压降额的情况下可在+200℃下工作，在120Hz和+25℃条件下的ESR低至0.44Ω。

2010-03-09

136D Vishay 钽电容器

MMBD5004BRM：Diode推出四开关二极管阵列

Diode公司推出击穿电压为400V的四开关二极管阵列MMBD5004BRM，旨在承受DAA调制解调器正极和负极电话线接口和一般离线整流应用中最坏的线瞬变情况。

2010-03-09

MMBD5004BRM Diode 二极管开关 DAA调制解调器

OPB733TR：Optekinc推出用于空间受限反射传感器

Optekinc推出用于空间受限的反射传感器OPB733TR，OPB733TR反射型物体传感器尺寸为0.3" x 0.16"，PCB贴装高度为0.114吋，在空间受限应用中具有增强的传感范围。

2010-03-09

OPB733TR Optekinc 传感器透镜IR LED 光电晶体管

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