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2010年电脑存储市场恢复增长
据iSuppli公司,继2009年下滑之后,预计2010年用于电脑的硬盘(HDD)和光驱(ODD)全球营业收入将增长,因为PC出货量将随着全球经济复苏而上升
2010-03-12
电脑 存储市场 笔记本
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2010年半导体支出将接近1780亿美元
半导体OEM厂商的支出将增长到1779亿美元,比2009年的1570亿美元增长13%。在这些支出中,以惠普、三星、诺基亚和苹果等巨头为首的20大厂商,将占1037亿美元或58%。这里所说的OEM支出增长,假定包括最终产品所包含的全部芯片,不管是通过什么渠道购买的——包括OEM直接采购,以及通过EMS或分销商购买的...
2010-03-12
OEM EMS 半导体
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机顶盒出货量将继续强劲增长
据iSuppli公司,机顶盒出货量未来几年将继续增长。消费者收看模式发生转变,通过互联网提供的电视内容越来越流行,从而将为提供商创造条件,在数字家庭的激烈争夺中获得新的营业收入来源。
2010-03-12
iSuppli 机顶盒 互联网 电视
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从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术
在电子制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状,无铅焊接工具产品的创新,无铅焊接工艺的...
2010-03-11
基础 无铅焊接 焊接工艺 技术 测试工作坊
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从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术
在电子制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状,无铅焊接工具产品的创新,无铅焊接工艺的...
2010-03-11
基础 无铅焊接 焊接工艺 技术 测试工作坊
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从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术
在电子制作过程中,焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上,而且要求焊点必须牢固、圆滑,所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅(Pb),是一种有毒的金属,对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状,无铅焊接工具产品的创新,无铅焊接工艺的...
2010-03-11
基础 无铅焊接 焊接工艺 技术 测试工作坊
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2010年加速度传感器市场发展趋势分析
传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业,以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。目前,全球传感器市场正呈现出快速增长态势,据资讯公司INTECHNOCONSULTING的市场报告显示,2008年全球传感器市场容量为506亿美元,预计2010年全球传感器市场可达600亿...
2010-03-11
加速度传感器 市场 趋势 分析
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飞思卡尔推出高能效三轴加速度传感器
iSuppli最近的一项报告表明,预计2012年MEMS市场将从2006年的56亿美元增长到83亿美元。调查显示,2001年只有3%的手机采用了加速度传感器,由于MEMS技术的发展以及消费者对增强型用户界面的需求,到2010年,采用加速度传感器的手机数量将激增到33%。
2010-03-11
飞思卡尔 高能效 三轴 加速度传感器
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恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支:超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。
2010-03-11
恩智浦 晶体管 SMD封装 BISS-4
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