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2010年半导体支出将接近1780亿美元

半导体OEM厂商的支出将增长到1779亿美元，比2009年的1570亿美元增长13%。在这些支出中，以惠普、三星、诺基亚和苹果等巨头为首的20大厂商，将占1037亿美元或58%。这里所说的OEM支出增长，假定包括最终产品所包含的全部芯片，不管是通过什么渠道购买的——包括OEM直接采购，以及通过EMS或分销商购买的...

2010-03-12

OEM EMS 半导体

机顶盒出货量将继续强劲增长

据iSuppli公司，机顶盒出货量未来几年将继续增长。消费者收看模式发生转变，通过互联网提供的电视内容越来越流行，从而将为提供商创造条件，在数字家庭的激烈争夺中获得新的营业收入来源。

2010-03-12

iSuppli 机顶盒互联网电视

从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术

在电子制作过程中，焊接工作是必不可少的。它不但要求将元件固定在电路板上，而且要求焊点必须牢固、圆滑，所以焊接技术的好坏直接影响到电子制作的成功与否。而铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。本次半月谈我们将关注无铅焊接工艺技术的行业现状，无铅焊接工具产品的创新，无铅焊接工艺的...

2010-03-11

基础无铅焊接焊接工艺技术测试工作坊

从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术

2010-03-11

基础无铅焊接焊接工艺技术测试工作坊

从基础到应用全面解析无铅焊接工艺技术

2010-03-11

基础无铅焊接焊接工艺技术测试工作坊

2010年加速度传感器市场发展趋势分析

传感器产业作为国内外公认的具有发展前途的高技术产业，以其技术含量高、经济效益好、渗透能力强、市场前景广等特点为世人瞩目。目前，全球传感器市场正呈现出快速增长态势，据资讯公司INTECHNOCONSULTING的市场报告显示，2008年全球传感器市场容量为506亿美元，预计2010年全球传感器市场可达600亿...

2010-03-11

加速度传感器市场趋势分析

飞思卡尔推出高能效三轴加速度传感器

iSuppli最近的一项报告表明，预计2012年MEMS市场将从2006年的56亿美元增长到83亿美元。调查显示，2001年只有3%的手机采用了加速度传感器，由于MEMS技术的发展以及消费者对增强型用户界面的需求，到2010年，采用加速度传感器的手机数量将激增到33%。

2010-03-11

飞思卡尔高能效三轴加速度传感器

恩智浦推出新一代高效率低VCEsat 晶体管

恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日宣布推出新第四代低VCEsat (BISS)晶体管的前8种产品。该产品家族分成两种优化的分支：超低VCEsat晶体管以及高速开关晶体管。

2010-03-11

恩智浦晶体管 SMD封装 BISS-4

恩智浦和IBM联合公布里程碑式道路收费试验结果

恩智浦半导体公司和IBM公司日前公布了荷兰进行的一项里程碑式道路收费试验的最终结果，表明在科技的帮助下，可改变驾驶行为，从而减少交通拥堵、改善环境。

2010-03-11

恩智浦 IBM 道路收费试验驾驶交通

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