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低碳经济催生传感技术应用新理念

技术的进步和成本下降为传感器设计应用带来灵活空间，可节省空间和降低成本，智能化和微型化趋势为实现整机产品差异化功能提供可能；另一方面，随着低碳经济对新型能源和节能减排的要求，更高效率和更精准控制的传感技术获得新的应用，传感器产品的应用领域不断拓展，出现在更多之前未曾涉及的领域...

2010-02-08

传感技术 MEMS 低碳经济新能源节能高效

律美推出QUASARBRITE UV LED 寿命可延长10倍

律美公司发布了全球新上市的 QuasarBrite™ UV LED封装产品。QuasarBrite™ UV LED相比较其它封装技术，优势在于将UV产品的寿命提高了10倍, 具有良好的发光角度以及高可靠性。综合成本可节省约50%。

2010-02-08

QuasarBrite UV UV LED QuasarBrite UV LED

2013年太阳电池板市场薄膜技术份额将翻倍

据iSuppli公司，薄膜太阳能电池正在迅速攫取晶体技术已有的市场份额。预计到2013年，其光伏部分的瓦特数会增加一倍多，且在全球太阳电池板市场上，薄膜的效率将从2008年的14%增加到31%。

2010-02-08

薄膜太阳能电池晶体

半导体——转变经营模式迎接后硅时代

全球半导体业自2008年秋遭受金融风暴步入衰退,所幸2009年初迅即触底,此后明显出现复苏迹象,市场反弹,公司业绩纷纷飘红。在辞旧迎新之际,业界一致看好新的一年市场可望有两位数增长,厂商信心大增。那么,业界应该如何迎接2010年,争取最优良的业绩呢？

2010-02-08

半导体经营模式后硅时代

半导体——转变经营模式迎接后硅时代

2010-02-08

半导体经营模式后硅时代

半导体——转变经营模式迎接后硅时代

2010-02-08

半导体经营模式后硅时代

HB-LED封装——后段设备材料供应商的商机

什麽样的新兴市场会在2010年带给后段设备材料供应商高达数十亿美元的商机？根据法国市调公司YoleDéveloppement研究,高亮度(HB)LED 的封装将是未来年成长率上升25%的大商机；并且,HB-LED封装市场将在2015年突破三十亿美元。

2010-02-08

HB-LED 封装后段设备材料供应商商机

西开隔离开关及互感器系列新产品通过鉴定

近日，集团公司主持召开了西开有限公司2009年隔离开关和互感器系列新产品鉴定会。本次鉴定会分两部分，分别对7种隔离开关系列新品和10种互感器系列新品进行了鉴定，鉴定委员会由集团公司和西高院等单位有关专家组成。

2010-02-05

西开隔离开关互感器

西开隔离开关及互感器系列新产品通过鉴定

2010-02-05

西开隔离开关互感器

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