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专家齐聚3G终端设计大会 共商器件选型策略
高交会电子展系列技术会议之一的2009中国3G终端设计大会暨手机关键元器件3G之选（CMKC2009）于高交会电子展期间（11月16-17日）在深召开，飞兆、联发科、恒忆、顺络电子、精工电子、楼氏电子、三信电气等手机关键元器件供应商将携手中国移动、iSuppli以及三星首席Android专家登台亮相，为3G时代移动...
2009-11-20
3G 终端设计 器件选型 创新
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LED照明全入侵 高能效驱动方案点亮前景
在当今电能需求与生产日趋失衡的条件下，最有效的因应途径就是提升能效，即利用技术，以更少的电能来执行相同的任务或功能。电能使用涉及众多的领域，以常见的建筑物为例，据有关资料统计，美国建筑物总能耗中约有30%的能耗源自照明领域，而中国的估计也达到约11%至12%。由此看来，照明域的节能潜力...
2009-11-20
LED 照明 高能效 驱动方案
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传日立将释股筹资45亿美元 重组无获利业务
近日消息，日本最大电子及电机制造商日立(Hitachi)计划过发行新股及可换股债券，增资达4000亿日元(45亿美元)，以提振其受创的资本基础。
2009-11-20
日立 电子 半导体
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传日立将释股筹资45亿美元 重组无获利业务
近日消息，日本最大电子及电机制造商日立(Hitachi)计划过发行新股及可换股债券，增资达4000亿日元(45亿美元)，以提振其受创的资本基础。
2009-11-20
日立 电子 半导体
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传日立将释股筹资45亿美元 重组无获利业务
近日消息，日本最大电子及电机制造商日立(Hitachi)计划过发行新股及可换股债券，增资达4000亿日元(45亿美元)，以提振其受创的资本基础。
2009-11-20
日立 电子 半导体
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SMPC系列：Vishay推出业界最薄的1500W表面贴装瞬间电压抑制器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有业内1.1mm最薄厚度的新系列1500W表面贴装TransZorb®瞬态电压抑制器(TVS) --- SMPC系列。SMPC系列具有6.7V～42.4V的击穿电压和10.0V～58.1V的优异钳位能力。
2009-11-20
Vishay 表面贴装 电压抑制器 SMPC
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世界首个太阳能技术科学院落户中国
近日，国际太阳能学会（ISES）主席莫妮卡·奥丽芬特在中国山东省德州市宣布，在皇明集团太阳能中央研究院的基础上，组建世界首个“国际太阳能技术科学研究院”，为国际间太阳能技术交流和关键技术的研发搭建平台。
2009-11-20
太阳能技术科学院 国际太阳能学会 ISES 太阳能3G技术
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LYPR540AH：意法半导体推出全球首款高性能3轴MEMS陀螺仪
意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），推出一款高性能单封装的模拟陀螺仪，可沿三个正交轴[2]精确测量角速度。以优异的精确性、稳定性取胜，加上设计紧凑，意法半导体的3轴陀螺仪将让各种消费电子产品得以广泛采用真实动作控制的用户界面。
2009-11-20
意法半导体 3轴MEMS陀螺仪 LYPR540AH
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半导体设备行业：全面走出阴影
10月是收获季节，对全球半导体设备行业来说，这句话同样适用。经历全球经济危机后，各大设备公司10-11月公布的季度报表开始全面飘红。全球半导体设备销售额2009年可能再下降46%的166亿美元,但2010年估计会有30%以上的增长。
2009-11-20
半导体设备 ASML Applied Materials
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