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AI&IoT

热烈庆祝瑞森半导体成立10周年

弹指一挥间，瑞森半导体已在功率半导体行业奋勇前行了十年。3650个白天与黑夜，瑞森半导体在风雨兼程中砥砺前行，在倾情奉献中不负初心。十年里有太多的故事，有成功开发出首颗产品的激动，有首次客户量产的喜悦，有销量首次破亿的兴奋，有初次海外贸易的紧张，更有全球合作伙伴、客户的关爱与支持...

2023-11-19

瑞森半导体芯片

瞬变对AI加速卡供电的影响

图形处理单元(GPU)、张量处理单元(TPU)和其他类型的专用集成电路(ASIC)通过提供并行处理能力来实现高性能计算，以满足加速人工智能(AI)训练和推理工作负载的需求。

2023-11-19

瞬变 AI加速卡供电

NTCRP的绝缘电阻和耐压如何测试？

TDK的NTCRP系列（NTC热敏电阻）广泛应用于各种可靠性要求较高的应用中，包括电动汽车的驱动电机和电池、工业设备的温度检测等。而严格的绝缘电阻和绝缘耐压测试是保障用户使用安全性和可靠性的重要措施。

2023-11-19

NTCRP 绝缘电阻测试

博世皇甫杰：AI的“东风”吹到了消费级MEMS传感器

东风劲吹的AI和其貌不扬的传感器，外界眼中似乎风马牛不相及的两个领域如今也擦出了“火花”！日前，在第11届EEVIA年度中国硬科技媒体论坛上，来自Bosch Sensortec GmbH的高级现场应用工程师皇甫杰分享了博世最新搭载AI的MEMS传感器技术和案例，让人大耳目一新。

2023-11-18

博世 AI MEMS传感器

氮化镓取代碳化硅，从PI开始？

在功率器件选择过程中，以氮化镓、碳化硅为代表的宽禁带半导体越来越受到了人们的重视，在效率、尺寸以及耐压等方面都相较于硅有了显著提升，但是如何定量分析这三类产品的不同？Power Intergrations（PI）资深培训经理Jason Yan日前结合公司新推出的1250V氮化镓(GaN)产品，详细解释了三类产品的优...

2023-11-16

氮化镓碳化硅 PI

使用半大马士革工艺流程研究后段器件集成的工艺

随着技术推进到1.5nm及更先进节点，后段器件集成将会遇到新的难题，比如需要降低金属间距和支持新的工艺流程。为了强化电阻电容性能、减小边缘定位误差，并实现具有挑战性的制造工艺，需要进行工艺调整。为应对这些挑战，我们尝试在1.5nm节点后段自对准图形化中使用半大马士革方法。我们在imec生产...

2023-11-16

半大马士革后段器件

华为汪涛：5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力

在2023全球超宽带高峰论坛上，华为常务董事、ICT基础设施业务管理委员会主任汪涛发表了“5.5G时代UBB目标网，跃升数字生产力”的主题发言，分享了超宽带产业的最新思考与实践，探讨了通过升级超宽带网络（UBB），加速数字技术的普及和应用，从而跃升数字生产力的观点和战略方向。

2023-11-15

华为 5.5G UBB

长电科技CEO郑力：封装创新为半导体在AI领域应用提供无限机会

日前，长电科技CEO郑力出席华美半导体协会（CASPA）2023年年会，与众多全球知名半导体企业高管围绕“赋能AI——半导体如何引领世界未来”共同探讨产业发展机遇与挑战。

2023-11-14

长电科技半导体 AI

国际电子电路（深圳）展览会（HKPCA Show）12月6-8日深圳举办

（中国香港/深圳，2023年11月9日）全球最具影响力及规模之一的线路板及电子组装行业盛会——国际电子电路（深圳）展览会(HKPCA Show)将于2023年12月6-8日，在深圳国际会展中心（宝安）5-8号馆举办。

2023-11-13

国际电子电路数字人工智能

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