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高性能COM-HPC模块强势出击，为严苛边缘场景下的物理AI应用构筑算力基石
嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特(congatec)， 隆重推出其全新 COM-HPC Client Size C 规格模块，搭载 AMD 锐龙™ AI 嵌入式 X100 系列处理器。这款即用型 aReady.COM 模块 conga-HPC/cRX1 专为计算密集型的物理 AI 应用而设计。一个CPU同时拥有16 核 AMD “Zen 5” CPU、AMD Radeon RDNA 3.5 GPU（最高 40 个计算单元）以及专属 NPU，conga-HPC/cRX1 为 COM-HPC Client模块树立了全新的性能标杆。其强大的AI 与 FP32 计算性能，使众多目标应用无需再额外配备独立的AI 加速卡。该模块集卓越的计算性能、丰富的 I/O 带宽以及 -40°C 至 +85°C 的工业宽温支持于一身，完美契合物理 AI 应用需求，能够在动态运行环境中整合感知、智能与执行，以完成复杂任务。典型应用领域包括机器人、智能农业、物流与林业中的自动驾驶商用车辆，以及医疗技术和工业自动化。
2026-07-28
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Arm 与 Unity 中国达成战略合作，以 Arm 神经技术加速中国手游创新
7 月 28 日，Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称 Arm）与 Unity 中国 (Unity China) 正式签署一项战略合作谅解备忘录 (MoU)。双方将围绕 Arm 神经技术 (Arm Neural Technology) 展开深度合作，该技术将专用神经加速器集成至 2026 最新一代 Arm® GPU 中，基于这一业界首创技术，双方将共同打造面向游戏的超分与插帧功能，在移动端带来更清晰的画面与更流畅的帧率。通过技术对齐、联合调优、引擎原生集成及生态共建，本次合作将有效降低开发者在 AI 图形开发和跨平台适配方面的门槛，加速手游创新的迭代更新。后续双方还计划将此次合作扩展至汽车智能座舱及工业边缘等场景落地。
2026-07-28
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借助 6 kW、12 kW 和 20 kW 电源传输板，ST为 AI 数据中心提供 800 V HVDC
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说，NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础，加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进，这类协作将确保平稳而快速的过渡。（以上内容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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ST推出800V HVDC电源板，助力AI数据中心
NVIDIA 最近将 ST 认定为 NVIDIA AI Factory MGX 生态系统的贡献者。NVIDIA MGX 是一种模块化参考架构，可作为数百种 GPU、CPU、存储设备等组件的基础。得益于双方的持续合作，ST 的 40 V、12 V 和 6 V 架构可帮助打造高密度供电板卡，并将其用于 NVIDIA MGX 机架中。简单来说，NVIDIA MGX 通过提供一个工程师可以快速构建的基础，加速了 AI 数据中心的创建。随着行业向 800 V HVDC AI 数据中心 迈进，这类协作将确保平稳而快速的过渡。（以上内容更新于2026 年 6 月 29 日）
2026-07-22
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AI算力迈向兆瓦时代：新一代数据中心供电架构正在重塑测试验证体系
【导读】随着人工智能进入大模型时代，算力需求正以前所未有的速度增长。从ChatGPT、生成式AI到智能驾驶和数字孪生，越来越多AI应用持续推动GPU性能提升，也让数据中心供电系统迎来了近二十年来最大的一次技术变革。
2026-07-08
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英特尔携手火山引擎：奔赴产业实景，让AI落地实处
6月24日，北京——云端之上，数字员工承接各类工作任务，端侧设备中，AI自动完成创意制作。在火山引擎FORCE原动力大会上，英特尔展示了包括上述应用在内的内容创作、AI算力加速、智能体部署等AI落地场景，携英特尔至强6/6+处理器、英特尔锐炫Pro B70 GPU、英特尔酷睿Ultra处理器亮相，生动诠释了AI如何重塑千行百业的生产力。
2026-06-24
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Day-0支持｜摩尔线程率先完成智谱GLM-5.2极速适配
6月17日，摩尔线程宣布在AI训推一体全功能GPU智算卡MTT S5000上，完成对智谱新一代开源旗舰模型GLM-5.2的Day-0极速适配。此次适配延续了摩尔线程在GLM-5.1长上下文Prefill与P/D异构分离推理场景中的优化积累，并面向GLM-5.2超长上下文与复杂推理负载，进一步释放MTT S5000在长输入Prefill阶段的高吞吐优势。
2026-06-17
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800V：驱动超大规模数据中心的未来
超大规模AI工作负载正在重塑数据中心设计规则。为在每个服务器机柜中集成更多GPU，算力密度一路飙升。两年前功耗仅为120kW的机柜，很快将需要600kW供电；据预测，到2030年，高端机柜的功耗将达到1MW1。
2026-06-16
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AI高算力时代，800V HVDC + SST固态变压器电源方案来了
GPU单卡功耗已经突破2000W，一整柜的功率负荷超过100kW，未来还会冲到兆瓦以上。传统的48V供电架构，已经快要顶不住了。电流太大、铜耗很高、发热严重、布线复杂、机柜利用率也上不去，这些问题严重限制了AI算力的进一步扩张。面对这些挑战，世强在华南工博会上推出了SST固态变压器+800V HVDC 全链路电源解决方案。
2026-06-12
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摩尔线程MusaCoder开源：首个基于国产全功能GPU全栈训练的代码大模型
近日，摩尔线程正式发布并开源面向GPU底层算子生成的专用代码大模型MusaCoder。这是业内首个基于国产GPU算力底座完成全链路训练与验证的开源代码大模型，其完整后训练流程均在基于MTT S5000构建的夸娥智算集群上完成。在KernelBench严格评测中，MusaCoder-27B-RL以Overall Pass@8 93.2%、Avg.@8 88.60%的成绩，超越Claude Opus 4.7、GLM-5.1、DeepSeek-V4 Pro、Kimi K2.6等主流SOTA代码模型，展现出在GPU原生Kernel生成任务上的领先性能。
2026-06-11
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从“逐路测量”到“系统级观察”： 多相电源中的三态PWM测试为何越来越重要
随着AI服务器、高性能计算以及数据中心电源需求持续增长，供电系统正面临更高电流、更快动态响应以及更复杂热管理的挑战。为了满足GPU、CPU等高算力芯片对低压大电流供电的需求，多相电源架构已经成为当前服务器与高性能计算平台中的主流方案。
2026-05-28
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超高IOPS SSD是如何炼成的？
AI已经进入了以生成式AI、智能体AI的发展阶段。依靠大语言模型，用户可以通过AI完成智能决策和信息流程处理自动化。在AI与GPU协同运作的经典场景中，高带宽内存HBM（High Bandwidth Memor）为GPU高频访问数据提供高速连接通道，特别是模型权重、KV Cache等高频访问数据需要大量HBM，但直接扩容成本高昂且存在物理限制。
2026-05-15
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