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用于为激光驱动器供电的数字电阻
本应用笔记介绍了一种使用数字电阻为激光驱动器供电的新架构。它讨论了数字电阻的特性及其连接到标准激光驱动电路时的影响。此外，还将显示必要的解决方案和计算。
2023-09-27
激光驱动器 数字电阻
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芯原戴伟民：第二届“滴水湖论坛”推介的RISC-V芯片已累计出货超千万片
8月28日，由芯原股份主办的“第三届滴水湖中国RISC-V产业论坛”在上海滴水湖洲际酒店召开。中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士做了开幕词，并回顾了2022年滴水湖论坛推介的产品的最新进展。
2023-09-27
芯原 RISC-V芯片 出货量
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数字孪生连接产品设计与制造的桥梁
设计可制造性是设计产品以使其能够高效制造的一般工程实践。数字孪生 (DT) 的使用正在成为弥补设计和制造之间鸿沟的解决方案，具有大幅提高效率和减少浪费的长期潜力。
2023-09-26
数字孪生 产品设计与制造
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以Wi-Fi无线通信设备增进仓储物流效率与安全
随着仓储物流行业逐渐导入自动化系统，工业级Wi-Fi无线通信技术不仅可高效串联搬运设备与管理系统，同时也是提高对象、搬运设备与现场人员安全的核心环节。
2023-09-26
Wi-Fi 无线通信设备 仓储物流 效率 安全
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新一代数据中心的连接之“道”
2023年上半年，想必很多人都被ChatGPT刷屏了，这种基于庞大的数据集训练，能够瞬间生成文本、视频、音频、图形等内容的“生成式AI(Generative AI)”，带给人们的体验是颠覆性的。在此之后，科技圈就掀起了新一波的AI热潮。
2023-09-26
数据中心 连接器
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搭建硬实时系统太难了？用它试一下！
现场可编程门阵列 (FPGA)、支持 Linux 的RISC-V 微控制器单元 (MCU) 子系统、先进的存储器架构和高性能通信接口，是设计人员的重要工具。对于安全互联系统、安全关键型系统，以及人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 等各种硬实时确定性系统的设计人员，更是如此。
2023-09-25
FPGA SoC DigiKey
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为什么消费类DRAM无法满足工业应用需求？
消费类DRAM广泛普及，而且往往物美价廉。然而，这些表面上的好处掩盖了消费类DRAM 在工业应用中的真正危险和缺陷。在本文中，我们将探讨消费类DRAM和工业DRAM之间的差异，并揭示不正确使用DRAM的风险。
2023-09-25
消费类DRAM 工业应用
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SiC优势、应用及加速向脱碳方向发展
如今，大多数半导体都是以硅（Si）为基材料，但近年来，一个相对新的半导体基材料正成为头条新闻。这种材料就是碳化硅，也称为SiC。目前，SiC主要应用于MOSFET和肖特基二极管等半导体技术。
2023-09-24
SiC 脱碳方向
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电池快速充电指南——第2部分
“电池快速充电指南——第1部分”介绍了有关快速充电电池系统设计的一些挑战。通过在电池包中实现电量计功能，原始设备制造商(OEM)可以设计智能快速充电器，从而提高系统灵活性，更大限度地降低功耗，确保安全充电/放电，并改善整体用户体验。在第2部分中，我们将详细探讨如何使用评估套件和树莓派板实...
2023-09-22
电池 快速充电 指南
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