-
高通李俨：打造“5G之树” 为创新和标准建设贡献真正价值
长期以来，由于在手机芯片等消费类终端芯片领域的领先地位，很多人将高通定义为一家只专注手机芯片的半导体企业。
2023-09-22
高通 5G
-
市场规模将达25亿美元，高创产品经理谈直驱技术的发展
直驱技术是一种将动子或转子直接连接到负载的驱动方式，无需通过传动机构或减速器等中间环节，从而提高了系统的效率、精度和可靠性。直驱技术被国外工业界称之为现代驱动技术中的先进方法和技术，正越来越多地应用到各行业中。
2023-09-22
市场规模 直驱技术
-
测量距离或运动时，您会考虑在设计中使用雷达吗？
许多示例应用程序展示了该装置如何检测房间内的占用情况并测量距离、速度以及我喜欢的呼吸。XE125 演示板中的板载Arm Cortex M4与 A121 配合使用来配置它，然后将信息转发到您的计算机。我发现测量效果非常好，并对它的效果感到非常惊讶。正如我所说，呼吸应用程序是显示设备可以检测到的微小变化的...
2023-09-21
测量距离 测量运动 雷达
-
实施混合式数据分析平台的三个步骤
过去八年间，数据中台及其“统一数据、统一服务、统一身份（One data, one service, one ID）”理念的广泛采用，推动了中心化数据平台和职责的普及。2023年Gartner中国CIO调研显示，80%的中国受访者依赖中心化IT部门来提供IT架构能力、数据、网络安全标准和政策。
2023-09-21
数据分析 平台 Gartner
-
第102届中国电子展—众多集成电路优质企业“大放异彩”
集成电路作为信息产业的基础与核心，被誉为“现代工业的粮食”，在电子设备、通讯、特种电子等方面得到广泛应用，对经济建设、社会发展和国家安全具有重要的战略意义。受益消费电子、PC等市场蓬勃发展，以及国产替代不断推进，国内集成电路市场规模不断扩张。数据显示，2021年我国集成电路产量达359.4...
2023-09-21
集成电路 电子设备 通讯 特种电子
-
AMD苏姿丰：AI对未来芯片设计十分重要，已列为战略重点
据wccftech消息，AMD CEO苏姿丰参加了在上海举行的2023世界人工智能大会（WAIC），她在大会上表示，人工智能技术是未来芯片开发的发展方向，可以在测试和验证阶段提供帮助。
2023-09-21
AMD AI 芯片设计
-
长电科技郑力：高性能先进封装创新推动微系统集成变革
第24届电子封装技术国际会议(ICEPT2023)于近日在新疆召开,来自海内外学术界和产业界超700名专家学者、研究人员、企业人士齐聚一堂,共话先进封装技术创新、学术交流与国际合作。长电科技董事、首席执行长郑力出席会议,发表《高性能先进封装创新推动微系统集成变革》主题演讲。
2023-09-21
长电科技 先进封装 微系统
-
格康电子洽谈浮动板对板连接器优势
“我们格康电子是做板对板连接器产品起步的，在连接器生产领域有近25年的研产经验，最早是从工业领域起步，现在逐渐扩展到汽车、通信等多个领域。”格康电子科技有限公司(以下简称“格康电子”)副总经理谢英吉与记者谈到。
2023-09-21
格康电子 板对板 连接器
-
如何有效利用氮化镓提高晶体管的应用？
如今，越来越多的设计人员在各种应用中使用基于 GaN 的反激式 AC/DC 电源。氮化镓很重要，因为它有助于提高功率晶体管的效率，从而减小电源的尺寸并降低工作温度。
2023-09-20
氮化镓 晶体管
- 如何解决在开关模式电源中使用氮化镓技术时面临的挑战？
- 不同拓扑结构中使用氮化镓技术时面临的挑战有何差异？
- 集成化栅极驱动IC对多电平拓扑电压均衡的破解路径
- 多通道同步驱动技术中的死区时间纳米级调控是如何具体实现的？
- 电压放大器：定义、原理与技术应用全景解析
- 减排新突破！意法半导体新加坡工厂冷却系统升级，护航可持续发展
- 低排放革命！贸泽EIT系列聚焦可持续技术突破
- 高结温IC设计避坑指南：5大核心挑战与应对策略
- 普通铁磁材料对3D打印磁环EMI抑制性能的影响与优化路径
- 3D打印微型磁环成本优化：多维度降本策略解析
- 双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
- 聚焦智能听力健康智能化，安森美北京听力学大会展示创新解决方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
