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第三讲：CMOS双平衡混频器设计实例讲解

CMOS技术低价格、低功耗以及易于集成等特点使得射频集成电路向着高集成度、高性能和低功耗低成本的的趋势发展。目前的全集成CMOS混频器也是种类繁多，本文采用TSMC的0．25μm CMOS管模型设计了一种有源Gilbert结构双平衡混频器，可满足当前大部分无线通信的要求。

2013-07-20

混频器 CMOS 双平衡混频器

机上WIFI技术：“空中上网”可不是空想

如果在飞机上也上网发邮件刷微博，无疑给枯燥的旅途注入了一股新鲜感，而机上WIFI技术让这一期望变成了现实。那么飞机上的无线网络与陆地的无线网络又有何异同？会不会影响到航空安全？本文都将一一解答。

2013-07-18

WIFI 无线飞机机上WIFI

Celestica为飞兆半导体颁发2012年度总体拥有成本供应商奖

2012年全年，飞兆半导体凭借其响应能力和度量性能提供了出色的支持，帮助Celestica提升了其供应链的效率、速度和灵活性。由此，Celestica为供应商飞兆半导体颁发2012年度总体拥有成本供应商奖。

2013-07-17

飞兆半导体,总体拥有成本供应商奖,TCOOTM

Yazaki授予Molex年度环保供应商奖项

6月5日世界环境日举办的年度颁奖典礼，Molex在连接类别中胜出，Yazaki在授予Molex年度环保供应商奖项。Molexr的ecocare项目在全球实施，致力于承担全球环境责任，努力最大限度地减少业务运营对环境的影响。

2013-07-17

Molex,年度环保供应商奖,Yazaki

Xilinx全新架构UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技术

近日，Xilinx发布了两则重要消息：一是首款20nm FPGA投片，另一个则是其宣布采用的一种全新的架构——UltraSCALE，在FPGA中加入重要的ASIC技术，并会按重要客户的需求来预设计，这将给业界高端芯片带来一次重组与洗牌。

2013-07-17

FPGA UltraSCALE 逻辑器件可编程逻辑 Xilinx

Xilinx全新架构UltraSCALE：在FPGA中加入重要ASIC技术

2013-07-17

FPGA UltraSCALE 逻辑器件可编程逻辑 Xilinx

MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会圆满结束

MXCHIP在“2013 MXCHIP物联网技术与方案应用研讨会”现场，介绍了嵌入式Wi-Fi的技术优势、产品特点等，认为在未来的10年，IOE将会有超过500亿的设备需要接入到Internet，同时会产生近100万亿元的商机；嵌入式Wi-Fi将成为物联网的最主要网络接入技术；MXCHIP提供高稳定、低成本、低功耗的无线模块产品...

2013-07-16

MXCHIP,物联网技术,嵌入式Wi-Fi

如何实现可靠、高效的八天线LTE测试

目前已有一些LTE社区开始采用八天线技术以实现更高的性能，而这些先进的技术将使测试方法的选择变得更加重要，对测试系统的要求也越来越具挑战性且越来越苛刻，因此，我们需要了解LTE所使用的天线技术，从而实现可靠和高效测试…

2013-07-16

LTE 射频天线测试八天线

第二讲：三极管混频器的电路组态及技术指标

第一讲中我们分析了混频器的工作原理，而混频器一般可以分为三极管混频器、场效应管混频器、模拟乘法器构成的混频器以及基于混频二极管非线性元件构成的混频器。接下来我们将对比分析三极管混频器的几种电路组态及其优缺点，并讲解三极管混频器的几个主要的技术指标。

2013-07-13

三极管混频器混频三极管混频器

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