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进迭时空发布 K3 芯片 以 RISC-V 架构赋能智能计算新场景
1 月 29 日，专注于 RISC-V 架构的领军企业进迭时空举办线上发布会，正式推出新一代 AI CPU 芯片 K3。这款历经 1200 余天研发的产品，延续了公司对 RISC-V 技术的深耕与探索，在性能提升、场景适配与生态构建上实现多重突破，为智能计算领域带来务实创新的技术解决方案。
2026-01-30
RISC-V 架构
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酷睿Ultra端侧算力赋能：让全屋智能从“被动响应”到“主动懂你”
随着AI技术深度融入家居场景，人机交互迈入“云端与本地协同”新阶段。依托英特尔® 酷睿™ Ultra平台的强劲算力，英特尔正打造以家庭本地算力为核心、云端能力协同的混合智能架构。该架构下，本地AI算力负责高频即时交互，实现感知、决策等敏捷闭环；云端则处理复杂非实时任务，二者协同兼顾数据隐私、...
2026-01-28
智能家居 英特尔 酷睿 Ultra AI算力
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从CES到CITE：中国科技从“惊艳亮相”迈向“系统引领”
CES舞台上，942家中国企业集群掀起“中国旋风”，在具身智能、人工智能等领域实现突破，彰显中国科技从技术追赶到生态引领的转型。焦点转向本土深耕，亚洲规模最大的CITE2026将于2026年4月9-11日登陆深圳，成为承接这一转型的核心载体。依托粤港澳大湾区与广东产业生态优势，展会以全产业链视角聚焦核...
2026-01-27
CITE2026 AI 具身智能 中国电子信息产业
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芯科科技出展CES 2026并展出如何加速互联智能的未来
芯科科技（Silicon Labs）再度亮相2026年国际消费电子展（CES），通过技术演示、主题演讲及核心产品发布，全面展示物联网领域创新成果。此次展会，芯科科技推出适配Zephyr开源实时操作系统的全新Simplicity SDK，提供嵌入式开发企业级方案，同时展演蓝牙信道探测、AI/ML单芯片无线电机控制等前沿技...
2026-01-23
芯科科技 物联网 边缘智能 CES 2026
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低功耗与高可靠兼得！Cadence与微软携手，共推面向未来AI的基础设施内存技术
面对人工智能与数据中心应用对内存性能与可靠性的双重极致需求，全球领先的EDA与IP供应商Cadence（楷登电子） 近日联合微软，推出了业界瞩目的高可靠性内存解决方案。该方案将Cadence经验证的LPDDR5X IP（速率高达9600Mbps）与微软创新的RAIDDR ECC（冗余独立双倍数据速率阵列纠错码） 技术深度融合...
2026-01-23
Cadence 低功耗 DRAM Microsoft RAIDDR ECC 技术 人工智能应用
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CES 2026现场直击：XMOS新一代DSP亮相CES，多款终端产品落地开花
在2026年国际消费电子展（CES 2026）的舞台上，XMOS 作为一家专注于 生成式系统级芯片（GenSoC）与边缘AI 技术的厂商，携手其广泛的生态伙伴，共同呈现了一场以“智能”为核心的技术盛宴。展会期间，基于XMOS新一代音频DSP、嵌入式视觉及机器人平台开发的众多客户终端产品集中亮相，从智能音频、语音...
2026-01-23
XMOS CES 2026 GenSoC 音频DSP 嵌入式视觉 机器人 边缘AI
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告别续航焦虑！揭秘电池监控如何成为电动汽车高效的真正基石
在电动汽车的核心——电池管理系统中，精准监控远非一个简单的“电量计”。它是一套集安全守护、能效优化与寿命管理于一体的复杂保障体系。鲜为人知的是，其底层基础——电压测量的精度，直接决定了整套系统的可靠性。测量中微小至10毫伏（mV）的偏差，便足以让电池电量状态（SoC）的估算产生几个百分点的...
2026-01-23
电池监控精度 电动汽车 BMS 电池管理系统 SoC 估算精度 电动汽车
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意法半导体荣获2026年全球百强创新机构称号
2026年1月22日，意法半导体再度跻身科睿唯安发布的全球百强创新机构榜单，实现连续五年、总计第八次获此殊荣的亮眼成绩。这份迈入第15届的权威榜单，以严苛的专利评估体系和全球发明数据为支撑，成为衡量机构创新实力与行业影响力的核心基准。意法半导体的持续上榜，不仅印证了其在半导体领域深耕创...
2026-01-22
意法半导体 科睿唯安 边缘 AI MEMS 传感器
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特瑞仕半导体株式会社发布耐浪涌电流强的肖特基势垒二极管
特瑞仕半导体株式会社（东京都东京都江东区，代表董事：木村岳史，以下简称特瑞仕）开发了具备优异耐浪涌电流与浪涌冲击能力的 650V SiC 肖特基势垒二极管 “XBSC41 / XBSC42 / XBSC43 系列”。
2026-01-22
特瑞仕半导体株式会社
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