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AI&IoT

LTC2x：Linear高性能16位20Msps ADC对中国出口不受限制

近日，凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高兴地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 拥有出口管制分类号 (ECCN) 3A991，因此这些器件无需美国的出口许可证，就可向中国、俄罗斯以及其他有关国家供货。

2012-04-26

LTC2x Linear 20Msps ADC

华明科技扩展分销渠道打造全新电子元器件B2C平台

华明科技（国际）有限公司是一家从事现货库存的IC分销商。近日，在本届中国（深圳）电子展上，华明科技全面推出全新打造的电子元器件网购平台——华电商城（http://www.e-ic.cn）。通过华电商城的线上交易，不设最低采购量，价格透明，华明科技的IC分销有了很好的补充。

2012-04-26

华明科技 B2C 平台

JPEG 2000：德州仪器推出基于多内核DSP的实时高清解决方案

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业界首款基于多内核数字信号处理器 (DSP) 的实时高清 JPEG 2000 编码解码器实施方案。4 款具有 JPEG 2000 编解码器的 TI TMS320C6678 多内核 DSP 现已用于 TI 设计网络成员研华科技 (Advantech) 的最新 DSPC-8681E 半长 PCI express 卡，是广播与数字影院等产业处理密...

2012-04-26

JPEG 2000 德州仪器高清解决方案

功耗成本降至28nm的一半首款Intel工艺22nm FPGA诞生

当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布其首款22nm技术工艺 FPGA问世。在得到Intel最先进的22nm工艺生产线的首次开放代工之后， Achronix的Speedster22i 带来了震撼性的惊喜：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

2012-04-25

22nm FPGA Achronix Speedster22i

2012深圳电子展上的企业代表团

2012-04-25

电子展

智驾云系天缘参展2012年香港电子展

2012-04-25

电子展

HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。

2012-04-25

HEXFET系列 IR MOSFET

华冠半导体最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部优化

广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试　和销售为一体的高新技术企业。在79届中国（深圳）电子展上，电子元件技术网记者采访了华冠半导体副总经理陈小平，陈小平介绍了华冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特点与优势。

2012-04-25

华冠半导体 RS-485接口芯片 MAX3085E

如何处理高di/dt负载瞬态（下）

在《如何处理高di/dt负载瞬态（上）》中，我们讨论了电流快速变化时一些负载的电容旁路要求。我们发现必须让低等效串联电感（ESL）电容器靠近负载，因为不到0.5 nH便可产生不可接受的电压剧增。实际上，要达到这种低电感，要求在处理器封装中放置多个旁路电容器和多个互连针脚。本文中，我们将讨论...

2012-04-25

di/dt 负载瞬态

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