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AI&IoT

2012深圳电子展上的企业代表团

2012-04-25

电子展

智驾云系天缘参展2012年香港电子展

2012-04-25

电子展

HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。

2012-04-25

HEXFET系列 IR MOSFET

华冠半导体最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部优化

广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试　和销售为一体的高新技术企业。在79届中国（深圳）电子展上，电子元件技术网记者采访了华冠半导体副总经理陈小平，陈小平介绍了华冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特点与优势。

2012-04-25

华冠半导体 RS-485接口芯片 MAX3085E

如何处理高di/dt负载瞬态（下）

在《如何处理高di/dt负载瞬态（上）》中，我们讨论了电流快速变化时一些负载的电容旁路要求。我们发现必须让低等效串联电感（ESL）电容器靠近负载，因为不到0.5 nH便可产生不可接受的电压剧增。实际上，要达到这种低电感，要求在处理器封装中放置多个旁路电容器和多个互连针脚。本文中，我们将讨论...

2012-04-25

di/dt 负载瞬态

UCC2751x：德州仪器推出紧凑型高速单通道栅极驱动器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首批具有业界领先速度及驱动电流性能的 4 A/8 A 与 4 A/4 A 单通道低侧栅极驱动器，其可最大限度减少 MOSFET、IGBT 电源器件以及诸如氮化镓 (GaN) 器件等宽带隙半导体的开关损耗。

2012-04-25

UCC2751x 德州仪器驱动器

GPS导航汽车电子无线技术的问题

2012-04-24

电子展

2012立人电脑电子展胜利闭幕

2012-04-24

电子展

将功耗成本降至一半 Achronix推出英特尔22nmFPGA

当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布推出22nm工艺 FPGA。在Intel首次将其最先进的22nm工艺生产线开放给Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑马之势：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

2012-04-24

Achronix Speedster22i 22nmFPGA

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