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AI&IoT

和芯微电子亮相中国重大科技成就展

此次展览以“自主创新、跨越发展”为主题，参展项目约600项，参展实物近1000件、模型150余件、多媒体150余件，全面展示了“十一五” 期间国家在实施科技重大专项、培育和发展战略性新兴产业、推动产业结构优化升级、发展农业和民生科技等方面取得的重大科技成就。

2011-03-17

电子展

2011国际信息化博览会在上海揭幕

持续3天的展览由上海市经济和信息化委员会、上海市浦东新区人民政府共同主办、国际半导体设备与材料协会(SEMI)、慕尼黑国际博览集团 (MMI)、中国印制电路行业协会(CPCA)联合承办。

2011-03-17

电子展

移动互联网深化发展未来呈现三大趋势

三网融合的破冰和物联网概念的兴起进一步推动设备改造和多媒体业务通信及运营，刺激产业链相关企业在二级资本市场受热捧，本土移动互联网企业运营模式受资本市场认可。中国移动互联网在行业摸索及企业参与中稳步前行。

2011-03-17

移动互连互联网互连技术物联网通信多媒体

日本地震加速行业景气

日本11日发生里氏9.0级地震，由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，因此此次强震将对日本半导体业以及液晶面板行业造成部分损害，并由此在短期内对全球市场带来不利影响。

2011-03-17

日本地震行业景气

日本地震对市场的影响

2011年3月11日13时46分,在日本东北部海域发生里氏9.0级特大地震,并引发海啸。这一突发性灾害不仅对日本东北部造成严重打击，更对全球经济产生冲击。其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，在这次地震中受损颇为严重。

2011-03-17

指数日本地震

电线电缆行业受重点扶持销售将年增8%

协会起草的《电线电缆行业“十二五”发展规划》要求，“十二五”期间，电线电缆行业的销售规模将年均增长约为4%-8%。

2011-03-17

电线电缆电线电缆行业互联技术

SEMI：今年半导体设备支出金额将达472亿美元台湾将再夺冠

根据SEMI全球半导体设备市场报告Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (SEMS)最新数据显示，去年全球半导体设备营收达395.4亿美元，较2009年的159.2亿美元成长148%，创半导体设备市场年成长率新纪录，今年金额将再增加22%，冲上472亿美元；其中，今年台湾在半导体设备与材料投资金...

2011-03-17

半导体设备半导体设备市场半导体设备市场发展

ERmet ZDplus系列：ERNI电子推出适用于高速设计的连接器

ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电脑工业中获得很高的市场接受度；而新的ERmet ZDplus® 高速差分连接器系统每秒可提供超过25千兆比特的数据传输速度。

2011-03-17

ERmet ZDplus系列连接器 ERNI 连接器

全球医疗电子关键发展趋势

国科会于2010年5月18日通过「智能电子(Intelligent Electronics)国家型科技计划」，期能协助台湾IC设计业者除在原已投入的3C领域之外，在未来更能进一步进军(智能电动)车用电子 (Car)、(健康照护)医疗电子(Medical Electronics)、以及绿能电子(Green)等三大新兴产业(MG+4C)以接续我国IC设计产业的成...

2011-03-17

医疗电子医疗电子市场医疗电子发展趋势

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