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ST推动功率封装微型化,提高电气安全标准
意法半导体的部分新产品已开始采用新型SMBflat三针表面贴装封装，包括一款交流开关、一款晶闸管整流器以及三款双向晶闸管，这些产品被广泛用于阀门、电机控制电泵控制、起辉器及断路器。
2011-03-23
ST 功率封装 微型化 安全标准
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日本强震供货吃紧 监视器面板报价小涨
根据市场研究机构DisplaySearch公布最新面板报价指出，受到日本地震影响，今年3月下旬监视器面板报价小幅走扬，其中18.5吋、20吋监视器面板报价上涨1美元，涨幅达2%，而NB面板报价则是连3个月持平。
2011-03-23
地震 监视器 面板 报价
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Molex 推出z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互连解决方案
Molex公司将推出专门针对电信、数据网络、测试测量和医疗诊断设备等高密度应用而设计的z-Quad 小尺寸可插式＋ (zQSFP+)互连解决方案。这款zQSFP+系统可提供经验证的25 Gbps的数据速率。这些产品支持下一代100 Gbps以太网和100 Gbps InfiniBand* 增强型数据速率(EDR)应用，其设计适用于要求极高密度...
2011-03-23
Molex zQSFP+互连系统 连接器
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今年亚太地区智能手机销量将突破1亿部
IDC称，2011年智能手机销量将达到1.37亿部，去年约为8400万部。该公司分析师Melissa Chau表示，智能手机是2010年的热门产品，出货量超过2009 年的两倍，韩国等地区增速非常强劲。2011年智能手机市场将持续火爆，因为越来越多手机厂商进入这一高利润市场，应用开发者也会更加活跃。
2011-03-23
智能手机 销量 IDC 低端 高利润
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Vishay推出业内最小Lug安装空间的NTC热敏电阻
日前，Vishay Intertechnology, Inc宣布，推出具有65mm2/ 0.1 in2的业内最小Lug安装空间的新系列Mini Lug负温度系数(NTC)热敏电阻--- NTCALUG03。新器件的最短响应时间小于4秒，能够在-40℃～+125℃温度范围内快速、精确地测量出温度。
2011-03-23
Vishay Lug NTC 热敏电阻
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移动基站通信电源系统设计
针对移动基站的电网及环境条件，提出了移动基站通信电源系统的可靠性、可维性和可用性解决方案。
2011-03-23
移动基站通信电源 电源 电源设计
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日本强震震撼全球，中国电子产业阵痛中反思
3月11日日本发生的大地震，正在对全球经济产生冲击，其中，半导体芯片、液晶面板等日本优势IT产业，包括东芝、索尼、富士通、日立、村田、德州仪器、安森美、精工爱普生等在内的多家电子厂商都受到了严重影响，加上电力供应、运输受到的影响，全球IT产业链都因为这次日本大地震而出现波动，并极大地...
2011-03-22
日本 强震 中国 电子
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2011深圳电子展：仪器仪表市场将风起云涌
第77届中国电子展将在深圳隆重召开，而中国电子展的传统品牌展区——“仪器仪表展区”在第77届中国电子展上依然独领风骚，创下了参展商300 多家的佳债。
2011-03-22
电子展
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2011中国动漫消费电子站10月在榕城举办
动漫消费电子展”将于今年国庆期间在福州国际会展中心举办，这是迄今为止福州举办的规格最高的全国性动漫展。业内称，当下国内多个城市提出“动漫之都”的概念，福州举办全国性动漫展，背后是福州欲跻身国内动漫产业第一军团的决心。
2011-03-22
电子展
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