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CMF20120D：美国科锐投产采用SiC的+1200V耐压功率MOSFET
美国科锐（Cree）宣布，已经投产了采用SiC（碳化硅）材料的+1200V耐压功率MOSFET“CMF20120D”（英文发布资料）。科锐是继2010年12月的罗姆之后第二家宣布投产SiC功率MOSFET的企业。不过，科锐在发布资料中称自己“是业界第一个投产的”。目标用途包括，太阳能发电用逆变器装置、高电压输出DC-DC转换器...
2011-01-24
科锐 SiC MOSFET CMF20120D
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FOD8012：飞兆半导体推出业界首款双向逻辑门光耦合器
FOD8012支持系统之间的数字信号隔离通信，而且不会与接地环路或危险电压导电。不同于提供低于0.1mm光隔离间隙的同类器件，FOD8012具有0.4mm (最低)的光隔离间隙，能够实现经验证的可靠光隔离。该器件还具有高达15兆位/秒的转换速度，并且使用了飞兆半导体专有的Optoplanar 封装技术和优化的集成电路...
2011-01-24
飞兆 半导体 耦合器
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SK能源台塑集团合作开发新一代电池
近日，SK能源与中国台湾的台塑集团在SK能源总部签署了共同开发储能型电池的谅解备忘录。
2011-01-24
SK 能源 电池
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国际面板巨头发力3D面板 3D产业链逐渐完善
3D电视可以说是未来的热点之一，国际面板巨头纷纷进军3D面板领域，去年在日本的幕张光电展上，三星电子、夏普、LG Display、友达光电等面板企业都集中展示了自己最新的面板产品，相关厂商推出了高性能的眼镜式和裸眼式3D面板……
2011-01-24
面板 3D面板 显示器
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国际面板巨头发力3D面板 3D产业链逐渐完善
3D电视可以说是未来的热点之一，国际面板巨头纷纷进军3D面板领域，去年在日本的幕张光电展上，三星电子、夏普、LG Display、友达光电等面板企业都集中展示了自己最新的面板产品，相关厂商推出了高性能的眼镜式和裸眼式3D面板……
2011-01-24
面板 3D面板 显示器
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2011第七届北京国际LED展览会
2011第七届北京国际LED展览会
2011-01-21
2011第七届北京国际LED展览会
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e络盟引进Helieon®可持续照明模块
e络盟（前身为派睿电子）母公司element14近日宣布，Molex高效、易用的Helieon™可持续照明模块，正式加入element14及其子公司e络盟的产品库存目录中。Molex是连接器和互连元件及解决方案的全球领先制造商和供应商。
2011-01-21
e络盟 Helieon® 照明
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今年汽车电子业加速跑
“智能交通、卫星导航是国家将在‘十二五’期间重点扶持的新兴产业之一，未来获得的支持力度将会很大。”北斗星通(39.64,0.74,1.90%)证券部相关人士表示，该公司最近通过收购一家从事车载导航设备的民营企业，进入智能交通领域。
2011-01-21
汽车电子 智能交通 智能汽车
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台PCB上游材料厂营收呈现反弹走势
台湾PCB上游材料厂去年12月营收除了台光电之外，其余全面呈现反弹走势，其中铜箔基板厂龙头联茂虽然平镇二厂发生严重火警，营收仍持续往上成长，另外，台耀、金居、德宏、建荣反弹幅度均超过1成。展望第一季，业者表示，市况已经回春，1月接单转旺，加上有涨价效应，预期业绩将可望再往上增温。
2011-01-21
PCB 上游材料 营收反弹
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