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DPO/DSA/MSO70000：泰克推出新选件提供PCI Express 3.0解决方案

泰克公司日前宣布，为业内最完整的PCI Express 3.0解决方案推出新选件。最新解决方案使用泰克DPO/DSA/MSO70000系列示波器，具有物理层发射机 (Tx) 验证、调试、描述和认证测试功能。通过这一发布，泰克目前提供了最广泛和最完整的PCI Express物理层和协议层测量功能。

2010-12-24

DPO/DSA/MSO70000 泰克 PCI Express 3.0 物理层协议层

MEMS麦克风将全面取代传统麦克风

为创造产品不同的市场区隔，提供更好的音讯品质已成为消费性电子与手机厂商的主要选择之一。传统麦克风价格固然便宜，但是在音质表现与尺寸上却已面临瓶颈。凭藉音讯品质更佳的优势，MEMS麦克风已对传统麦克风造成莫大的威胁。

2010-12-24

MEMS 麦克风传统麦克风品质单晶片

欧洲智能抄表领域继续表现出强劲增长势头

我们预计2010年全球市场需求较2009年上升45%至54%，我们对于2011年实现更多增长持乐观态度。今年欧洲工业市场的需求重新转强，智能抄表领域继续表现出强劲的增长势头。我们预计这些领域2011年将会继续增长。就地域而言，我们非常看好2011年中国市场的增长。

2010-12-24

智能抄表欧洲 Ramtron 销售额中国

被动元件厂Q4季减幅度小于一成

12月仅剩最后几天，被动元件厂多数预期，第四季业绩将下滑一成左右。但铝质电解电容厂金山电、保护元件厂兴勤及晶片电阻厂大毅等三家的季减幅度，可望在一成以内，甚至只有约5%，力抗淡季效应。

2010-12-24

被动元件第四季下滑

电子信息新材料将迎来无限“钱景”

作为智能电网、物联网、半导体照明和汽车电子等领域的上游产业，电子信息新材料与新能源、节能环保、电动汽车等战略性新兴产业关联紧密。“十二五”期间，随着这些战略性新兴产业的全面展开，电子信息新材料将迎来无限“钱景”...

2010-12-24

电子信息新材料 “钱景”

电子信息新材料将迎来无限“钱景”

2010-12-24

电子信息新材料 “钱景”

手机或成物联网应用载体

“2011年中国通信产业发展形势报告会”上，泰尔实验室主任何桂立表示，2014年预计智能手机占手机芯片用量可达75%，同时手机将成为物联网应用的载体之一，尤其是手机上的各种接口技术可能成为各种物联网应用的载体。

2010-12-24

手机物联网载体

“十二五”的中国电子信息产业

自2009年下半年以来，我国电子信息产业持续保持恢复性增长态势，走出了国际金融危机的负面影响，已进入平稳增长阶段。2010年1～10月，规模以上电子信息制造业工业增加值同比增长17.7%，高于工业平均水平1.6个百分点；实现销售产值50589亿元，同比增长25.9%，比2008年同期增长24.7%；出口交货值29651...

2010-12-24

十二五电子信息产业

“十二五”的中国电子信息产业

2010-12-24

十二五电子信息产业

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