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Freescale推出3款功率晶体管满足Doherty放大器体系结构的特殊要求
飞思卡尔半导体推出3款新型RF LDMOS功率晶体管，提供在无线基站收发器里使用Doherty多载波功率放大器（MCPA）要求的超高输出电平。
2010-10-08
Freescale RF LDMOS 晶体管 Doherty
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BF3703：比亚迪推出新款30万图像传感器满足更高的画质市场要求
在无线通讯领域进入3G时代的今天，市场上涌现出越来越多的与视频图像相关的消费类电子产品。人们在手机屏幕、电脑屏幕上不断的追求更清晰、更亮丽、色彩更艳丽的真实世界，因此，对图像传感器也不断提出更高的画质要求及更低的成本需求。这样的市场趋势下，比亚迪微电子有限公司（以下简称比亚迪）...
2010-10-08
比亚迪 BF3703 图像传感器
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Vishay主打精品牌 Super 12高性能产品系列
2010年7月6日，Vishay公司以“将Vishay内置到您的设计中”为主题举办了“Super 12系列产品媒体发布会”，Vishay公司亚洲区销售高级副总裁顾值铭先生、市场沟通部全球网络营销总监Craig Hunter先生和亚洲区事业发展部总监杨益彰先生出席了本次会议。
2010-10-08
Vishay Super 12 市场需求 明星产品
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电子元器件行业：普涨之后关注结构性的投资机会
增速渐渐回归，电子行业在经过多年调整之后，行业调整充分，前期复苏的势头强劲。但是随着补库存的阶段渐渐进入尾声，行业的高速增长将渐渐回落到正常的增速水平。
2010-10-08
电子元器件 普涨 结构性 投资
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接触式温度传感器的选择和使用
本文主要讲述接触式温度传感器的选择和使用
2010-10-07
温度传感器 填充视场 发射率调整
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印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声
印刷电路板(PCB)厂商第四季进入产业销售的旺季尾声，往年厂商单季营收会下滑10~15%，不过，今年受惠于新兴国家对于电子产品需求快速成长、智能型手机和平板计算机热卖，预期部分PCB厂第四季营收还有持平或仅个位数下滑，维持相对高档，将优于市场预期，其中，软板厂第三季营收将见到高点。
2010-10-07
PCB 第四季 智能手机 HDI 平板计算机
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松下开发出功率晶体管直接液浸冷却技术
松下宣布，开发出了将功率晶体管直接浸入液体冷却的技术（下称直接液浸冷却技术）。可在减压的封装内封入半导体芯片和液体，利用温度稍有上升，液体就会沸腾气化而吸热的作用来直接冷却半导体芯片表面。
2010-10-07
功率晶体管 液体 冷却 减压 封装
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松下开发出功率晶体管直接液浸冷却技术
松下宣布，开发出了将功率晶体管直接浸入液体冷却的技术（下称直接液浸冷却技术）。可在减压的封装内封入半导体芯片和液体，利用温度稍有上升，液体就会沸腾气化而吸热的作用来直接冷却半导体芯片表面。
2010-10-07
功率晶体管 液体 冷却 减压 封装
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通信网中的时间同步问题分析
目前通信网中的各种设备之间的时间误差非常大。通信网的计费，运营管理，事件记录和故障判别需要统一的时间标准。现代通信网设备日益采用计算机平台，日益IP化。采用软交换技术，时间同步采用TCP/IP时间协议NTP协议成为趋势。本文为你讲述通信网中的时间同步问题分析
2010-10-06
通信网 时间同步 授时技术
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