-
台湾面板企业进入大陆有望本月获政策松绑
近日消息，台湾面板产业进驻大陆建厂的相关政策有望于本月解禁。据称，台湾行政院已收到经济部呈报的大陆投资负面表列项目修正草案，这波产业登陆松绑，包括开放面板有条件西进，半导体业及国银可登陆参股，建筑、营造业赴大陆投资房地产开发业将松绑。
2010-02-11
台湾 面板 大陆投资
-
连接器需求预计将在今年恢复增长
据连接器市场分析公司Bishopand Associates的估计，尽管2009年最后二个季度连接器销量连续增长，由于衰退造成的全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。
2010-02-11
连接器 医疗电子 消费电子
-
连接器需求预计将在今年恢复增长
据连接器市场分析公司Bishopand Associates的估计，尽管2009年最后二个季度连接器销量连续增长，由于衰退造成的全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。
2010-02-11
连接器 医疗电子 消费电子
-
连接器需求预计将在今年恢复增长
据连接器市场分析公司Bishopand Associates的估计，尽管2009年最后二个季度连接器销量连续增长，由于衰退造成的全球连接器市场在2009年还是下降了大约25%。
2010-02-11
连接器 医疗电子 消费电子
-
新光源产业机遇当前 多方助阵促产业发展
我国国内新光源与新能源照明行业正处于高速发展阶段。随着新光源与新能源照明产品技术不断更新与进步，新光源与新能源照明将会取代传统光源在照明行业中得到普及，这将给新光源与新能源照明制造企业带来巨大的机遇与挑战。
2010-02-11
新光源 新能源 照明
-
新UV LED封装技术可提高10倍寿命
律美公司发布了新上市的QuasarBrite UV LED封装产品。QuasarBrite UV LED相比较其它封装技术，优势在于将UV产品的寿命提高了10倍, 具有良好的发光角度以及高可靠性。综合成本可节省约50%。
2010-02-11
UV LED 封装技术 律美
-
TAOS TFT应用于柔性显示器的开发成果纷纷亮相
凸版印刷确立了利用印刷法来制造电子纸的目标，目前正考虑在该领域应用TAOS-TFT。该公司曾于2009年12月发表相关成果，使用TAOS涂膜在玻璃底板上制造TAOS-TFT后成功驱动了电子纸。
2010-02-11
半导体 晶体管 显示器 凸版印刷
-
BMA220：博世发布采用2mm×2mm封装的3轴加速度传感器
德国博世传感器（Bosch Sensortec GmbH）发布了采用2mm×2mm×0.98mm尺寸LGA（land grid array）封装的3轴MEMS加速度传感器“BMA220”。意法半导体（STMicroelectronics）此前刚刚发布了采用2mm×2mm尺寸LGA封装的3轴MEMS加速度传感器。各公司开发的手机用3轴MEMS加速度传感器的封装尺寸有望迅速缩小到2m...
2010-02-11
博世 3轴加速度 传感器
-
Acriche：首尔半导上市交流驱动的照明用白色LED
韩国首尔半导体（Seoul Semiconductor）宣布，可直接使用交流电的照明用白色LED“Acriche”的发光效率达到了100lm/W，2010年3月1日开始样品供货。
2010-02-11
首尔 半导体 上市 白色LED
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- PCIe 6.0一致性测试迈入新阶段，泰克测试方案获PCI-SIG官方认证
- 助力AI服务器与数据中心能效升级，大联大诠鼎携手东芝解读高效率电源转换方案
- 意法半导体与量子计算：为一个新的计算前沿带来规模化制造能力
- Innatera即将亮相MWC26上海并展示可加速物理AI走进生活的超低功耗AI技术
- 面向高密度应用的多相、超薄、低噪声电源解决方案
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
