-
如何应对AI推理的数据洪流？专用SSD与液冷成破局关键
随着人工智能技术的飞速发展，GPU算力的指数级增长正对底层基础设施提出前所未有的挑战。Solidigm深刻洞察到，单纯依靠计算能力的提升已不足以支撑未来的AI工作负载，存储系统的效率与架构革新成为了决定系统整体性能的关键。面对这一转型，Solidigm总结了当前重塑AI数据存储格局的三大核心趋势：存...
2026-02-27
AI数据存储 GPU算力 SSD
-
中国产业人才当选世界汽车制造商协会（OICA）技术委员会副主席
提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics)宣布晋升宋金利Kingly Song先生为大中华区服务与销售副总裁。在这个新职位上，宋金利先生将负责领导贸泽电子在大中华区的服务与销售运营，致力于为工程师、采购人士和其他客户提供来自1,200多家品牌制造...
2026-02-27
世界汽车制造商协会
-
迈向6G黄金频段：R&S携CMX500与AI工具集，定义未来网络测试新标准
2026年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC 2026）即将拉开帷幕，罗德与施瓦茨（R&S）将以“畅连无限，创新赋能”为主题，在5号馆5A80展位全面展示其面向未来的无线通信测试解决方案。从5G-Advanced的深化应用到6G技术的前瞻布局，R&S致力于通过高可靠性与可测量性的创新产品，解决新兴网络在实际部署中的...
2026-02-26
罗德与施瓦茨 MWC 移动通信大会 安全网络 6G
-
全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
2026年2月25日，高通技术公司与三星电子再度携手，正式揭晓了专为Galaxy S26系列量身打造的“第五代骁龙8至尊版移动平台for Galaxy”。作为双方数十年战略合作的最新结晶，这款被誉为“全球最快”的移动SoC不仅集成了定制的第三代Oryon CPU、开创性的Adreno GPU及先进的Hexagon NPU，更将终端侧智能体AI...
2026-02-26
全球最快移动SoC登场：定制Oryon CPU与智能体AI重塑Galaxy S26体验
-
面向工业驱动器与智能电表：TDK B3292xU/V系列提供高效“跨线”干扰抑制
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）近日宣布推出全新的B3292xU/V系列X2安全薄膜电容器，旨在应对日益严苛的工业及汽车电子环境挑战。该系列新品在保持紧凑引线间距（15 mm至22.5 mm）的同时，显著提升了工作电压性能，额定电压达350 VAC并能承受高达2.5 kV的峰值电压脉冲。凭借符合IEC 60384-...
2026-02-26
TDK B3292xU/V系列 X2安全薄膜电容器
-
村田制作所发布《优化下一代数据中心 AI 服务器供电网络技术指南》，助力电力稳定化
随着人工智能技术的迅猛发展和全球数据中心建设的加速推进，AI服务器对电力供应的稳定性与效率提出了更高要求。面对设备高电压化、高密度化带来的功耗激增挑战，株式会社村田制作所正式发布《优化下一代数据中心 AI 服务器的供电网络技术指南》，旨在通过其领先的电源供给网络解决方案，助力数据中...
2026-02-26
村田 AI服务器 数据中心 供电网络
-
确保电路稳定：肖特基二极管选型与替换要点
在现代电子电路设计中，肖特基二极管凭借其卓越的低正向压降和极速开关特性，已成为功率电源、频率转换器及电路保护等关键领域的核心元件。然而，面对供应链波动导致的型号缺货或产品迭代带来的设计更新需求，工程师往往需要进行器件替换。这一过程并非简单的“即插即用”，尤其是当涉及不同封装形式...
2026-02-26
肖特基二极管 封装 电气
-
从4nm到3nm：M31构建完整UFS 4.1生态，助力客户缩短SoC开发周期
作为全球领先的硅知识产权供应商，M31 Technology近日宣布其MIPI M-PHY v5.0 IP在4纳米先进工艺上成功完成硅验证，并正加速向3纳米节点迈进。这一里程碑式的突破不仅标志着M31已全面掌握支持UFS 4.1标准的核心技术，更凭借单通道高达23.32 Gbps的传输速率、卓越的信号完整性以及符合ISO 26262的功能...
2026-02-25
M31 Technology 3纳米 硅验证
-
应对劳动力挑战与环境不确定性：Certis引入FieldAI技术强化关键基础设施安保
新加坡领先的集成化安保解决方案供应商Certis集团与美国自主机器人软件开发商FieldAI正式缔结战略联盟。此次合作旨在突破传统自动化局限，通过将FieldAI先进的“实地基础模型”自主技术与Certis核心的Mozart™编排平台深度融合，构建一套能够在复杂、动态且不可预测的真实世界中规模化运行的智能安保体...
2026-02-25
Certis集团 FieldAI 自主机器人
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 高性能电压监控器详解——第二部分：解决各类系统故障
- 英飞凌成功加工 300mm 碳化硅功能性器件，冷切割技术同步落地，大幅降低晶圆制造成本
- MPS 数字电源方案赋能酷态科 30 号适配器，面向 AI PC 与高性能游戏本
- 美辰微电子发布 GR1657P Ka 波段四通道 TR 芯片，单通道发射功率达 25dBm
- Littelfuse 发布 C&K SDE 系列低剖面堆叠式 DIP 开关，支持清洗工艺
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
