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AI&IoT

柔性印制板SMT工艺探讨

随着电子产品向短小、轻薄方向发展，相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术（THT）已不能满足要求，新一代的贴装技术，即表面贴装技术(SMT)就应运而生。本文探讨了薄型易断PCB的SMT工艺。

2008-11-03

SMT PCB 工艺

爱普科斯成中国第二大电子元件制造商

由中国工业和信息化部与中国电子元件行业协会最近所作的一份电子行业科技公司年度产销额、市场占有率、品牌知名度及综合影响力等几项指标排名表明，爱普科斯(中国)投资有限公司已成为中国第二大电子元件制造商。

2008-11-03

电子元件

IRFP4XXXPBF：IR工业用高性能TO-247封装MOSFET

国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布推出具有基准低通态电阻(RDS (on))的沟道型HEXFET功率MOSFET系列。这些采用TO-247封装的MOSFET适用于同步整流、动态ORing及包括高功率DC马达、DC-AC转换器及电动工具等工业应用。

2008-11-03

IRFP4004PBF IRFP4368PBF IRFP4468PBF IRFP4568PBF IRFP4668PBF MOSFET

用RF-MEMS实现可调谐天线

电视接收等新应用和新特性被不断地集成到无线器件中。此外，无线技术，包括局域网、宽带无线接入、数字电视、全球定位系统、超宽带和多重输入多重输出等，都有望改善性能、扩展频段范围和增强吞吐量，但同时也对所需天线的成本、尺寸和性能提出重大的挑战。本文主要讲述了如何用RF-MEMS实现可调谐天...

2008-11-02

移动通信 RF-MEMS 可调谐天线

天线的发展及其对电子系统的影响

随着多种无线技术标准在便携无线设备中走向融合，客观上要求在便携式无线设备中集成更多的天线，因此，对于电子系统设计工程师和技术管理人员来说，掌握天线技术发展的趋势，了解它对电子设计、制造和测试的潜在影响有着重要的现实意义。本文试图说明，一些新兴的技术趋势有可能颠覆传统的天线设计...

2008-11-02

天线无线技术电子系统

如何应对多频手机中的天线问题？

本文主要针对多频手机中的天线设计问题讨论手机天线开关，分析了多频手机对开关性能和技术的需要，阐明射频开关必须能够切换最多9条大功率射频信号通道，并且要具有低插损、高隔离和线性度。

2008-11-02

天线设计多频手机 SP6T开关

超宽带通信中的天线技术

本文主要探讨了超宽带短距离无线通信中的天线设计问题，分析了超宽带天线的设计要求和性能，并对现有的几种常用的超宽带天线和新型天线作简单的介绍。

2008-11-02

超宽带无线通信天线

Amphenol公司推出紧密型印刷电路板(PCB)电源连接器

AmphenolIndustrial现在推出了三款紧密、高安培数的连接器，适用于与印刷电路板的高强度电流、单点连接。新型的PowerBlok、RADSERT及PGY连接器采用了RADSOK技术，消除了螺纹连接的故障，同时增加了可靠性、灵活性及电路板设计的可用表面空间。

2008-11-01

Amphenol 印刷电路板连接器

电子元器件上市公司盈利能力大幅下降

按天相投顾的行业分类，元器件行业共有52 家处于正常经营状态的上市公司。2008年前三季度，这52家电子元器件行业上市公司合计实现营业总收入449.61亿元，同比增长4.63%，实现利润总额31.41亿元，同比下降17.11%，实现净利润23.91亿元，同比下降19.65%。2008年前三季度，元器件上市公司平均盈利能力...

2008-11-01

元器件

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