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EG-9000GC/EV-9000GB：Epson Toyocom表面声波振荡器
Epson Toyocom公司开发出两种以基波输出GHz带(800MHz～2.5GHz)的频率且具有低相位噪音及低抖动特征的表面声波(SAW)振荡器。
2008-09-25
表面声波振荡器 EG-9000GC EV-9000GB
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TDK开发出1005尺寸移动设备用薄膜带通滤波器
TDK公司宣布开发出一款厚度仅0.3mm的1005尺寸薄膜带通滤波器。TDK采用了其在HDD磁头（TDK的主打产品）生产中研发的薄膜工艺，从而制造出真正低高度 (low-profile)且体积缩小至早期的2012尺寸产品1/12的滤波器。
2008-09-25
带通滤波器
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满足数字系统设计的超薄、紧凑型DC/DC稳压器模块
模拟DC/DC稳压器IC设计师和封装工程师采用创造性的方法推出具更佳热性能、更低噪声和更紧凑尺寸的DC/DC稳压器负载点（POL）解决方案后，凌力尔特公司推出了最新 DC/DC 微型模块（µModuleTM）稳压器LTM4604，本文详细介绍了LTM4604的若干优点及相关性能。
2008-09-25
DC/DC 稳压器 LTM4604 电流模式架构 POL 系统
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电子元器件：终端市场未来价格压力加大
半导体：08年上半年国内集成电路产业收入增长10.4％，增速创近5年来的新低，2007年全球分立式功率器件和模块市场增长9.3％，未来五年年均增长8-9％。
2008-09-24
分立式功率器件 元器件
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中国功率器件市场增速放缓MOSFET是亮点
在中国中，电源|稳压器管理IC仍旧占据市场首要位置，MOSFET位于第二位，大功率晶体管位于第三位，此三大产品销售额占整体市场的80%以上。IGBT销售额虽然不大，但随着其在工业控制、消费电子领域中应用的不断增多，其市场销售额保持着较快的增长，是中国功率器件市场中的新兴产品。
2008-09-24
MOSFET 电源 稳压器管理IC IGBT
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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-24
继电器
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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-24
继电器
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带微处理器的继电器将会迅速发展
随着微型和片式化技术的提高。继电器将向二维、三维尺寸只有几毫米的微型和表面贴装化方向发展；现在国际上有些厂家生产的继电器，体积只有5～10年前的1/4～1/8。因为电子整机在减小体积时，需要高度不超过其它电子元件的更小的继电器。
2008-09-24
继电器
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Epson Toyocom开发出高性能的水晶绝对压力传感器
Epson Toyocom公司开发出小型，高性能的水晶压力传感器，采用独创的QMEMS技术制造出的压力传感结构，以此开发出具有±10帕（约一万分之一气压）的高精度与0.1帕的高分辨能力的高性能且体积为12.5ml、重量为15g的小型水晶绝对压力传感器。
2008-09-24
压力传感器
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