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安森美半导体的ASIC设计方法符合DO-254标准严格要求
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)宣布，公司使用的数字专用集成电路(ASIC)设计流程方法完全支持需要获得DO-254认证的商用飞机制造商的严格要求。
2014-03-05
安森美 半导体 ASIC设计方法 DO-254标准
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北高智携手全球知名电源厂商Recom全力进军工业市场
2014年，北高智与全球知名电源厂商Recom正式签订代理协议。携手共同推进Recom产品在中国市场的推广。Recom产品广泛应用自动化、医疗、仪器仪表、电力、工控、航空、铁路、公路、船舶、网络通讯、 石油化工、照明系统等领域。
2014-03-05
北高智 Recom 代理协议
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技术分析：HSPA关键技术解析
HSPA的全称为高速分组接入(high speed packet access)，它是高速下行分组接入HSDPA(high speed downlink packet access)和高速上行分组接入HSUPA(high speed uplink packet access)两种技术的统称。HSPA是为了支持更高速率的数据业务、更低的时延、更高的吞吐量和频谱利用率、对高数据速率业务的更...
2014-03-05
HSPA 技术分析
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德州仪器在全美为联合之路筹款 660 万美元
日前，德州仪器今年在全美范围内为联合之路 活动筹款 660 万美元，以解决公司所在社区的教育、收入及健康相关的重要问题。TI 慈善活动总监 Andy Smith 表示：TI 联合之路活动的筹款工作可为当地社区带来实实在在的积极影响。
2014-03-04
TI 联合之路 筹款
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恩智浦与Android KitKat集成扩大了NFC生态系统
恩智浦昨日宣布，与Android KitKat成功集成扩大了NFC生态系统。PN547与Android 4.4集成为通过主机卡仿真实现近距离无线通信(NFC)交易提供新平台支持。
2014-03-04
恩智浦 Android KitKat NFC生态系统
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霍尼韦尔半导体封装新材料，显著减少软错误故障频率
霍尼韦尔最新推出半导体封装新材料，它拥有专利技术的RadLo™低α粒子电镀阳极，显著减少由α粒子引起的软错误故障频率。新电镀阳极是RadLo产品系列的扩充，它采用了霍尼韦尔专利的量测和精制技术，用于半导体封装晶圆突块工艺。
2014-03-04
霍尼韦尔 半导体封装 软错误故障
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SGS上海实验室再度扩建 提升多元化服务能力
2014年2月28日，SGS在上海成功举办电气与电子产品实验中心扩建开幕庆典。SGS上海实验室再度扩建，提升多元化服务能力，将为整个华东及华北区域的众多电子电气出口商提供更灵活、快捷、高效、专业的一站式解决方案。
2014-03-04
SGS 上海实验室 多元化服务
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工程师分析：数字影像的噪音测试判定
除却解像力和色彩还原力之外，讯噪比（S/N）、色像差（Chromatic Aberration）、动态范围（Dynamic Range）以及白平衡（WB）也是常被拿来衡量一部数字相机的比较标准。其中讯噪比（S/N）或称噪音抑制能力（Noise Reduction）占影响画质表现相当大的比重，尤其是长时间间曝光拍照时，例如：夜景或是...
2014-03-04
噪音 测试分析
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“龙头节~电路保护与电磁兼容踏青交流会”精彩回顾
二月初二龙头节！身为电子行业的工程师，长年累月的处于紧张的工作状态中，相信大家从精神到身体上都十分的紧张。正所谓强弩之末不能穿缟素，我们也要适当的出来调节我们的精神和身体。这次活动主要是希望大家可以互相分享下工作中的经验和难题，让大家在轻松快乐的气氛中相互了解，相互学习！
2014-03-04
电路保护 电磁兼容 交流会
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