AI&IoT-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

AI&IoT

HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出一系列采用TSOP-6封装、搭载IR最新低压HEXFET MOSFET硅技术的器件，适用于电池保护与逆变器开关中的负载开关、充电和放电开关等低功率应用。

2012-04-25

HEXFET系列 IR MOSFET

华冠半导体最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部优化

广东华冠半导体有限公司是一家专业从事半导体器件的研发，封装、测试　和销售为一体的高新技术企业。在79届中国（深圳）电子展上，电子元件技术网记者采访了华冠半导体副总经理陈小平，陈小平介绍了华冠最新推出的可替代MAX3085E的RS-485接口IC HG3085E的特点与优势。

2012-04-25

华冠半导体 RS-485接口芯片 MAX3085E

如何处理高di/dt负载瞬态（下）

在《如何处理高di/dt负载瞬态（上）》中，我们讨论了电流快速变化时一些负载的电容旁路要求。我们发现必须让低等效串联电感（ESL）电容器靠近负载，因为不到0.5 nH便可产生不可接受的电压剧增。实际上，要达到这种低电感，要求在处理器封装中放置多个旁路电容器和多个互连针脚。本文中，我们将讨论...

2012-04-25

di/dt 负载瞬态

UCC2751x：德州仪器推出紧凑型高速单通道栅极驱动器

日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首批具有业界领先速度及驱动电流性能的 4 A/8 A 与 4 A/4 A 单通道低侧栅极驱动器，其可最大限度减少 MOSFET、IGBT 电源器件以及诸如氮化镓 (GaN) 器件等宽带隙半导体的开关损耗。

2012-04-25

UCC2751x 德州仪器驱动器

GPS导航汽车电子无线技术的问题

2012-04-24

电子展

2012立人电脑电子展胜利闭幕

2012-04-24

电子展

将功耗成本降至一半 Achronix推出英特尔22nmFPGA

当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布推出22nm工艺 FPGA。在Intel首次将其最先进的22nm工艺生产线开放给Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑马之势：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

2012-04-24

Achronix Speedster22i 22nmFPGA

Mouser发布全新智能材料清单管理工具

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics宣布在其获奖的网站（Mouser.com）上发布全新的材料清单（BOM）工具。这款创新的BOM工具可将客户导入的材料清单直接转换成业界领先的物料查询与订购平台。

2012-04-24

Mouser 材料清单管理工具

博通与腾达携手开创高速低耗的5G Wi-Fi新时代

随着用户手中带Wi-Fi功能设备的增多，设备之间的干扰和带宽受限的问题日益凸显。用户希望能在更多地方、通过更多设备同时观看高清视频，更快地用移动设备下载网络内容，并快速同步传输大容量的视频文件……在博通与腾达携手推出 5G WiFi产品之后，这些希望即将成为现实。Broadcom（博通）公司和吉祥腾...

2012-04-24

博通腾达 5G Wi-Fi

首页上一页 815 816 817 818 819 820 821 822 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

HEXFET系列：IR推出采用TSOP-6封装的MOSFET产品

华冠半导体最新RS-485接口芯片替代MAX3085E且局部优化

如何处理高di/dt负载瞬态（下）

UCC2751x：德州仪器推出紧凑型高速单通道栅极驱动器

GPS导航汽车电子无线技术的问题

2012立人电脑电子展胜利闭幕

将功耗成本降至一半 Achronix推出英特尔22nmFPGA

Mouser发布全新智能材料清单管理工具

博通与腾达携手开创高速低耗的5G Wi-Fi新时代

友情链接(QQ：317243736)