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如何移植Linux到晶心平台
鉴于越来越多使用者将Linux移植到晶心平台(Andes Embedded™)上(AndesCore™ N12或N10)，本文的目的在协助使用者快速、有效率的将Linux 移植到自建的FPGA板子上(CPU是AndesCore™ 的 N12或N10)。笔者曾协助多家公司工程师进行Linux移植到晶心平台的工作，将Linux移植过程容易遭遇的问题与盲点进行实际...
2012-04-05
移植 Linux 晶心平台
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反激结构可提供极其均衡的LED驱动器
采用隔离器的设计需要减薄散热片，却不能提供可靠的电气隔离。因此，工程师们通常喜欢采用隔离的反激式驱动电路。反激式LED驱动器还具有简单、低成本、实现高的功率因数的能力；并且增加一些电路就能兼容于常用的TRIAC（三端交流电）调光器。
2012-04-05
LED LED照明 LED发光 LED驱动器
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TBU® HSP：Bourns和Magnachip将量产TBU®高速电路保护组件
模拟和混讯半导体设计制造商美商柏恩公司 (“Bourns”),全球知名电子组件领导制造商近日宣布MagnaChip将量产Bourns®的高速电路保护组件(TBU® HSP)。 该组件乃设计可为广泛工业、消费者和电讯应用的最佳选择。
2012-04-05
TBU® HSP Bourns Magnachip
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详解ADC需要考虑的交调失真因素
交调失真（IMD）是用于衡量放大器、增益模块、混频器和其他射频元件线性度的一项常用指标。二阶和三阶交调截点（IP2和IP3）是这些规格参数的品质因素，以其为基础可以计算不同信号幅度下的失真积。虽然射频工程师们非常熟悉这些规格参数，但当将其用于ADC时往往会产生一些困惑。本教程首先在ADC的框...
2012-04-05
ADC 交调失真
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做好LED照明三个关键点
想做好一个LED照明产品最关键的几个部分不能不知，就是散热、驱动电源、光源，在此同时，散热显得尤为重要，散热效果直接影响到照明产品的寿命质量，而驱动电源本身的寿命及输出电流、电压的稳定性对产品的整体寿命质量也有很大影响，光源是整个产品的核心部分。下面对散热、驱动电源、光源进行解析...
2012-04-05
LED照明 散热 驱动电源 光源
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LCP12 IC：意法半导体引领市场率先推出先进电信保护芯片
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在移动宽带通信设备保护技术领域取得重大进展，推出业界首款符合未来产业标准的保护芯片，在电信市场上树立了更加严格的电涌防护标准。全新晶闸管阵列率先符合中国未来的用户线路接口卡尖塞和铃流端口保护标准。
2012-04-05
LCP12 IC 意法半导体 电信 保护芯片
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LLP2510：Vishay推出新款4线总线端口保护阵列
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用新型超小尺寸LLP2510封装的新款4线ESD保护阵列---VBUS54ED-FBL。VBUS54ED-FBL的占位面积只有2.5mmx1.0mm，高度低至0.55mm，其低电容和低泄漏电流的特性可以保护高速信号线免受瞬态电压信号的损害。
2012-04-05
LLP2510 Vishay 总线端口保护阵列
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2011 年中国手机市场回顾与分析
—Android系统盛行使国产智能手机同国际品牌差异化减小智能手机的竞争核心在干操作系统的竞争，随着全球智能手机的蓬勃发展，操作系统的竞争也日趋白热化。得益于系统使用的免费性以及开放平台上丰富的应用资源给厂商、消费者带来的双重优惠，2011 年Android 操作系统在智能手机市场大获成功，斩获五成以上的销量份额。
2012-04-05
Android 操作系统 酷派N930 金立GN380
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2011 年中国手机市场回顾与分析
—3G手机正式替代2G，成为中国手机市场的主力军近年，中国电信、中国移动、中国联通三大运营商竞相布局。3G 网络的覆盖率得以不断提高，网速也不断提升，为3G 手机的发展搭建了平台。
2012-04-05
3G 2G 手机 智能手机
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