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AI&IoT

2012立人电脑电子展胜利闭幕

2012-04-24

电子展

将功耗成本降至一半 Achronix推出英特尔22nmFPGA

当Xilinx与Altera正在28nm节点相战甚酣的时候，Achronix从半路杀出，宣布推出22nm工艺 FPGA。在Intel首次将其最先进的22nm工艺生产线开放给Speedster22i FPGA后，Achronix有了一匹黑马之势：新22nmFPGA器件的功耗和成本只有28nm高端FPGA的一半。

2012-04-24

Achronix Speedster22i 22nmFPGA

Mouser发布全新智能材料清单管理工具

半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商Mouser Electronics宣布在其获奖的网站（Mouser.com）上发布全新的材料清单（BOM）工具。这款创新的BOM工具可将客户导入的材料清单直接转换成业界领先的物料查询与订购平台。

2012-04-24

Mouser 材料清单管理工具

博通与腾达携手开创高速低耗的5G Wi-Fi新时代

随着用户手中带Wi-Fi功能设备的增多，设备之间的干扰和带宽受限的问题日益凸显。用户希望能在更多地方、通过更多设备同时观看高清视频，更快地用移动设备下载网络内容，并快速同步传输大容量的视频文件……在博通与腾达携手推出 5G WiFi产品之后，这些希望即将成为现实。Broadcom（博通）公司和吉祥腾...

2012-04-24

博通腾达 5G Wi-Fi

Brad® Micro-Change®：Molex推出8极M12 CHT连接器

近日，全球领先的全套互连产品供应商Molex公司扩展其创新Brad® Micro-Change® M12圆形混合技术(Circular Hybrid Technology，CHT)连接器系统，增添具有两对Cat5e双绞数据线和四条能够承载高达6.0 A电流之电源线的新型8极(4+4)连接器产品。该Brad Micro-Change CHT连接器系统在一个连接器中结合了电...

2012-04-24

Brad® Micro-Change® Molex CHT 连接器

如何处理高 di/dt 负载瞬态（上）

就许多中央处理器 (CPU) 而言，规范要求电源必须能够提供大而快速的充电输出电流，特别是当处理器变换工作模式的时候。例如，在 1V 的系统中，100 A/uS 负载瞬态可能会要求将电源电压稳定在 3% 以内。解决这一问题的关键就是要认识到这不仅仅是电源的问题。

2012-04-24

电源双极驱动器电源设计小贴士

英飞凌为欧洲最大的非接触式银行卡项目提供安全芯片

上班路上，行色匆匆的人们为了买咖啡和报纸，不得不排起长龙般的队伍，遍翻口袋寻找零钱。过去，在汉诺威、不伦瑞克和沃尔夫斯堡等德国的国际大都会地区，这是街头常见的一道风景线。近日，德国银行业委员会（Deutsche Kreditwirtschaft）宣布在这些城市发起“girogo”项目——欧洲最大的非接触式支付系...

2012-04-24

英飞凌非接触式银行卡项目安全芯片

TS3000GB0A0:IDT推出针对固态硬盘的高精度温度传感器

拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 近日宣布推出面向超低功耗固态硬盘应用的全新精密温度传感器产品系列。新的器件系列可将功耗降至最低、优化材料清单成本（BOM），并与针对高容量内存模块的...

2012-04-24

TS3000GB0A0 IDT 温度传感器

ODOYO参展CES后又加盟香港电子展

2012-04-23

电子展

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