产品特性：
- 该产品嵌合高度为0.8mm
- 产品的触点间距为0.25mm
- 体积和封装面积分别削减了44％和24％
- 使用温度范围为-40℃～+85℃
- 端子中设有镍屏障 可防止焊锡溢出
应用范围：
- 适于要求高密度封装的智能手机等小型便携产品的内装连接
日本航空电子工业宣布开发出了垂直嵌合型基板对电缆细线同轴连接器新产品“FI-JZ系列”。嵌合高度为0.8mm，在垂直嵌合型基板对电缆同轴连接器中为“业界最薄”（该公司）。
新产品的触点间距为0.25mm，属于“业界最小级别”（日本航空电子工业），进深也为“业界最小”的2mm。与该公司原产品相比，体积和封装面积分别削减了44％和24％（均为50芯时的数值）。新产品尺寸小且薄，因此适于要求高密度封装的智能手机等小型便携产品的内装连接。
新产品采用HOLD接触构造，虽然高度低但确保了接触可靠性。适用的电线为#44～#46。端子中设有镍屏障，可防止焊锡溢出。接触电阻在100mΩ以下。耐压能力在AC100Vr.m.s.下不到1分钟。使用温度范围为-40℃～+85℃。保证嵌合寿命最大为20次。
