全球领先的自动测试解决方案与先进机器人技术供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，推出专为云基础设施和人工智能（AI）市场打造的 Titan HP 系统级测试（SLT）平台。该创新产品的问世，正是为了应对工艺节点持续微缩、新型架构不断涌现所带来的对先进测试技术日益增长的需求。
随着AI与云基础设施领域所用芯片的复杂度不断提升，功耗与散热要求也持续攀升，系统级测试已成为大规模制造过程中必不可少的一环。泰瑞达 Titan HP 平台专为在真实运行环境下测试这类高性能芯片而设计，目前已进入多家大型客户的生产体系。该平台当前支持最高 2 kW 的功率，并计划在不久后升级至 4 kW，从而确保客户当前的投资能够满足未来更为严苛的芯片测试需求。
泰瑞达副总裁兼集成系统测试事业部总经理 Jason Zee 表示：“泰瑞达 Titan HP 的发布，是当前AI与云基础设施高端芯片测试领域的一项重大进展。我们在热控制和电力传输能力上的持续创新，以及具备国际水准的客户支持团队，将共同确保客户的下一代芯片实现卓越的质量标准。”
泰瑞达 Titan HP 凭借其出色的热控制性能，在保障芯片符合严格质量标准的同时，还可帮助提升良率，甚至超越预期目标。其主要热管理功能包括：
• 多分支冷板架构：可同步冷却待测芯片（DUT）及周边元器件，实现系统级热管理。
• 异步散热控制：采用基于比例-积分-微分（PID）算法的工位级热控制，提供精准高效的散热效果，防止芯片过热。
• 可选配的DUT加热器：能够提升自动温度控制（ATC）的精度，从而支持更精确的热测试场景。
作为全球领先的系统级测试解决方案，泰瑞达 Titan HP 可为下一代云基础设施和AI芯片提供任务模式测试能力。泰瑞达拥有完整的测试设备组合，能够为各类芯片的每一次测试环节提供卓越性能。Titan HP 作为该产品组合的重要组成部分，可确保客户的设备投资具备面向未来的适应能力，从容应对不断变化的市场需求。
随着AI与云基础设施领域所用芯片的复杂度不断提升，功耗与散热要求也持续攀升，系统级测试已成为大规模制造过程中必不可少的一环。泰瑞达 Titan HP 平台专为在真实运行环境下测试这类高性能芯片而设计，目前已进入多家大型客户的生产体系。该平台当前支持最高 2 kW 的功率，并计划在不久后升级至 4 kW，从而确保客户当前的投资能够满足未来更为严苛的芯片测试需求。
泰瑞达副总裁兼集成系统测试事业部总经理 Jason Zee 表示：“泰瑞达 Titan HP 的发布，是当前AI与云基础设施高端芯片测试领域的一项重大进展。我们在热控制和电力传输能力上的持续创新，以及具备国际水准的客户支持团队，将共同确保客户的下一代芯片实现卓越的质量标准。”
泰瑞达 Titan HP 凭借其出色的热控制性能，在保障芯片符合严格质量标准的同时，还可帮助提升良率，甚至超越预期目标。其主要热管理功能包括：
• 多分支冷板架构：可同步冷却待测芯片（DUT）及周边元器件，实现系统级热管理。
• 异步散热控制：采用基于比例-积分-微分（PID）算法的工位级热控制，提供精准高效的散热效果，防止芯片过热。
• 可选配的DUT加热器：能够提升自动温度控制（ATC）的精度，从而支持更精确的热测试场景。
作为全球领先的系统级测试解决方案，泰瑞达 Titan HP 可为下一代云基础设施和AI芯片提供任务模式测试能力。泰瑞达拥有完整的测试设备组合，能够为各类芯片的每一次测试环节提供卓越性能。Titan HP 作为该产品组合的重要组成部分，可确保客户的设备投资具备面向未来的适应能力，从容应对不断变化的市场需求。
