【导读】在半导体制造向3D NAND超高层堆叠与先进逻辑GAA架构演进的关键阶段，高深宽比通道刻蚀与纳米级高选择性蚀刻已成为突破存储密度极限与构建复杂3D结构的核心工艺瓶颈。泛林半导体（Lam Research）旗下的Prevos与Selis系列刻蚀设备，分别凭借Cryo 3.0低温蚀刻技术与自由基/热蚀刻双重能力，以原子级精度和卓越的轮廓稳定性，成为支撑400层以上3D NAND及先进制程芯片量产的基石。然而，随着产业对成本控制需求的日益迫切，二手高端设备的合规流通与复用已成为行业降本增效的重要路径。面对这一趋势，海翔科技依托深厚的运维积淀，严格对标SEMI行业规范及《进口旧机电产品检验监督管理办法》，构建了涵盖拆机评估、整机检测到现场验机的全流程质量管控体系。本文旨在系统阐述该体系针对Prevos与Selis系列设备的技术实施规范，深入解析如何通过标准化的拆解标记、精密的部件损耗分析及多维度的性能验证，确保二手核心装备在复用过程中依然具备原厂级的工艺稳定性与安全合规性，为半导体产线的持续升级提供坚实的技术保障。

1、引言

在半导体高层数3D NAND存储器件制造中，高深宽比通道刻蚀是突破存储密度极限的核心工艺，直接决定器件堆叠层数与性能上限。泛林半导体（Lam Research）Prevos系列刻蚀设备，作为适配400层及以上3D NAND制造的专用高深宽比刻蚀机型，搭载新一代Cryo 3.0低温蚀刻技术，凭借原子级精准的等离子体控制能力、卓越的轮廓稳定性及高效量产特性，可精准完成深宽比≥90:1、深度达10微米的3D NAND通道刻蚀，深度适配高端3D NAND产线需求。随着半导体产业成本控制需求升级，二手Prevos系列设备的市场化流通日益频繁。海翔科技基于多年半导体设备运维经验，严格遵循SEMI行业规范及《进口旧机电产品检验监督管理办法》，建立了涵盖拆机评估、整机检测、现场验机的全流程质量管控体系，为二手Prevos设备的合规复用提供技术保障。本文将系统阐述该体系的核心技术要点与实施规范。

在先进3D逻辑与内存器件制造中，高选择性蚀刻是实现纳米片/纳米线等复杂3D结构的核心工艺，需在0.1nm尺度精度下实现材料的等方性去除，同时避免损伤相邻关键材料层。泛林半导体（Lam Research）Selis系列刻蚀设备作为高选择性蚀刻解决方案的核心机型，融合自由基与热蚀刻双重能力，可精准完成虚拟多晶硅去除、锗硅（SiGe）去除（GAA结构）、氧化膜凹陷等关键工序，深度适配先进制程芯片制造需求。随着半导体产业成本控制需求升级，二手Selis系列设备的市场化流通日益频繁。海翔科技基于多年半导体设备运维经验，严格遵循SEMI行业规范及《进口旧机电产品检验监督管理办法》，建立了涵盖拆机评估、整机检测、现场验机的全流程质量管控体系，为二手Selis设备的合规复用提供技术保障。本文将系统阐述该体系的核心技术要点与实施规范。

2、Selis系列设备核心技术特性

Selis系列设备的核心竞争力源于其针对先进3D结构优化的高选择性蚀刻工艺体系。该机型独特集成自由基与热蚀刻双功能，实现超高选择性的同时，可精准控制蚀刻轮廓的上下一致性，避免对晶圆结构造成损伤；凭借0.1nm尺度的原子级精度控制，能在高深宽比结构中实现材料等方性去除，有效满足3D逻辑与内存器件的微纳加工需求。设备搭载创新化学体系与灵活温控技术，支持多工艺快速切换，适配虚拟多晶硅、锗硅、氧化膜等多种材料的蚀刻场景，同时具备优异的量产稳定性与维护便捷性。其刻蚀腔室采用专用防污染涂层，可有效抑制蚀刻副产物残留，保障工艺稳定性并延长维护周期。二手设备的评估与检测需围绕核心特性，重点验证蚀刻选择性、原子级精度控制能力及双蚀刻系统协同稳定性等关键参数。

3、拆机评估规范

拆机过程需严格遵循SEMI规范与Prevos原厂技术手册，组建机械与电气工程师联合团队，执行“先标记后拆解”的标准化流程。核心要求包括：一是基准标记，用激光打标机在核心部件与主体连接处做三维定位标记，重点记录Cryo 3.0低温控制系统、脉冲等离子反应器等关键部件的装配间隙数据并拍照存档，为后续回装提供精准参照；二是专用工具适配，采用扭矩扳手按标准力矩松开螺栓，对过盈配合部件使用液压拉拔器辅助拆卸，严禁暴力敲击；三是部件防护，拆下的核心部件按顺序摆放并采用专用防护袋包裹，尤其注重低温模块的密封防潮防护，腔室组件拆卸后立即用堵头密封接口，防止粉尘污染。评估重点为关键部件完整性与损耗状态，通过辉光放电光谱仪分析腔室防沉积涂层厚度，白光干涉仪检测腔体内壁表面粗糙度（Ra≤0.015μm），确保符合Prevos原厂标准。

拆机过程需严格遵循SEMI规范与Selis原厂技术手册，组建机械与电气工程师联合团队，执行“先标记后拆解”的标准化流程。核心要求包括：一是基准标记，用激光打标机在核心部件与主体连接处做三维定位标记，重点记录自由基发生模块、热蚀刻系统等关键部件的装配间隙数据并拍照存档，为后续回装提供精准参照；二是专用工具适配，采用扭矩扳手按标准力矩松开螺栓，对过盈配合部件使用液压拉拔器辅助拆卸，严禁暴力敲击；三是部件防护，拆下的核心部件按顺序摆放并采用专用防护袋包裹，尤其注重精密化学管路与温控模块的密封防护，腔室组件拆卸后立即用堵头密封接口，防止粉尘污染。评估重点为关键部件完整性与损耗状态，通过辉光放电光谱仪分析腔室防污染涂层厚度，白光干涉仪检测腔体内壁表面粗糙度（Ra≤0.015μm），确保符合Selis原厂标准。

整机状态评估需构建“部件-系统-性能”三级检测体系。部件层面，重点核查Cryo 3.0低温等离子体系统、真空系统等核心模块的原厂匹配性，检测电气系统绝缘电阻（动力回路不低于0.5MΩ，控制回路不低于1MΩ）与接地连续性，确保符合SEMI安全规范；系统层面，通过设备主控系统调取历史运行数据，分析故障报警记录与维护日志，重点评估低温控制精度、脉冲等离子稳定性等关键参数；性能层面，模拟量产工况进行3-5个完整循环的空载与负载测试，用扫描电子显微镜观察高深宽比刻蚀侧壁轮廓，验证刻蚀深度均匀性与关键尺寸偏差是否达标。同时，核查设备技术文件完整性，包括原厂合格证、维护记录等，确保Prevos设备合规性。

海翔科技 —— 深耕二手半导体设备领域的专业领航者，凭借深厚行业积累，为客户打造一站式设备及配件供应解决方案。

在半导体前段制程领域，我们拥有海量优质二手设备资源，精准匹配芯片制造的关键环节需求；后道封装设备板块，丰富的设备品类覆盖封装全流程，助力客户降本增效。

我们还提供齐全的二手半导体专用配件，从核心部件到精密耗材，为设备稳定运行保驾护航。海翔科技，以多元产品矩阵与专业服务，为半导体产业发展注入强劲动力。

总结

Prevos与Selis系列设备作为先进半导体制造的核心引擎，其二手价值的最大化释放高度依赖于科学严谨的全生命周期质量管控。海翔科技所建立的“拆机 - 检测 - 验机”闭环体系，不仅通过激光三维标记、微观表面粗糙度检测（Ra≤0.015μm）及电气绝缘测试等量化手段，精准还原了设备在Cryo 3.0低温控制、高选择性蚀刻等关键工艺上的原始性能指标，更从制度层面确保了设备流转符合SEMI规范与国家进口旧机电监管要求。实践证明，唯有坚持“部件完整性、系统稳定性、性能达标性”的三级评估标准，才能有效规避二手设备复用中的技术风险，实现从“可用”到“好用”的跨越。未来，海翔科技将继续深耕二手半导体设备领域，以多元化的产品矩阵和专业化的技术服务，助力客户在芯片制造的前道刻蚀与后道封装环节实现显著的降本增效，为推动半导体产业链的可持续发展注入强劲动力。